XY-QF9 合金檢測(cè)儀

合金檢測(cè)儀主要性能特點(diǎn)：

   1、Windows XP操作系統(tǒng)，全中文界面，快捷鍵控制，易掌握；

   2、微機(jī)全程自動(dòng)控制，動(dòng)態(tài)顯示整個(gè)工作流程；

   3、零點(diǎn)自動(dòng)采集，滿度自動(dòng)跟蹤，*地提高了分析速度；

   4、氣體容量法定碳（液體吸收），碘量法全自動(dòng)定硫，合金元素比色分析；

   5、一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少管道和電纜的傳輸，測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定，故障率低；

   6、計(jì)算機(jī)連機(jī)控制整個(gè)工作過(guò)程，日期、爐號(hào)、測(cè)試結(jié)果等數(shù)據(jù)由計(jì)算機(jī)處理、顯示、保存和打印 ；

   7、配套電子天平，實(shí)現(xiàn)不定量稱(chēng)樣，提高檢測(cè)速度。

合金檢測(cè)儀主要技術(shù)參數(shù)：

   1、測(cè)量元素：碳，硫，硅、錳、磷、鉻、鎳、鉬、釩、銅、鈦、稀土、鎂、錫、鉛、鐵、鋁等……

   2、測(cè)量范圍：（因儀器可檢測(cè)的元素較多，現(xiàn)以鋼中C、S、Mn、P、Si、Cr、Ni等常見(jiàn)元素為例）

         c：0.01%-10.00%；   s：0.003%-2.000%；

        Mn：0.010～20.500%； P：0.0005～1.0000% 

        Si：0.010～18.000%；Cr：0.010～38.000%；

        Ni：0.010～48.000%；Mo：0.010～7.00%；

        RE：0.0100～0.500%；Mg：0.0100～0.800%；

        Cu：0.010～8.000%； Ti：0.010～5.000%

    （改變測(cè)試條件，范圍可相應(yīng)擴(kuò)大） 

   3、測(cè)量精度：符合GB223.69－1997標(biāo)準(zhǔn)      GB223.68－1997標(biāo)準(zhǔn)

   4、電源電壓： 220v±10% 50Hz±5%配備高精度1KVA以上電子交流式穩(wěn)壓器

   5、微機(jī)配置：ＰⅡ或更高處理器，>100Ｍ硬盤(pán)空間,一個(gè)CD驅(qū)動(dòng)器 Ｍicrosoft windows 支持的VAG或分辯率更高的顯示器,>64M RAM