1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測(cè)厚儀;長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x;熒光金屬鍍層測(cè)厚儀;測(cè)厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測(cè)厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;水質(zhì)測(cè)試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀;
RSY-150低速精密切割機(jī)
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介: | 本機(jī)專為材料研究人員設(shè)計(jì),產(chǎn)品遠(yuǎn)銷世界各地的研究院所、大專院校、大企業(yè)的研究部門以及廣大中小企業(yè)。 |
主要特點(diǎn): | 適用于材料分析樣品的精密切割,例如晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖樣、礦樣、建筑材料、金屬、塑料、PCB等 |
技術(shù)參數(shù): | 1、速度范圍:20-600轉(zhuǎn)/分 無(wú)級(jí)調(diào)速 |
產(chǎn)品規(guī)格: | 體積:360×260× |
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