銅箔是5G時(shí)代的基礎(chǔ)原材料之一。隨著5G技術(shù)的高速發(fā)展，承載芯片和半導(dǎo)體電子元器件并實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)的印制電路板的大規(guī)模應(yīng)用是其中重要的環(huán)節(jié)。電解銅箔作為PCB覆銅板的三大關(guān)鍵組成原材料之一，在高頻高速的5G時(shí)代面臨更嚴(yán)格的性能要求，對(duì)表面無針孔、褶皺、較小的粗糙度、輕薄柔性都提出了挑戰(zhàn)。

在新能源汽車受到政策鼓勵(lì)和未來行業(yè)的調(diào)整下，動(dòng)力電池中作為鋰電池集流體的銅箔市場(chǎng)也將保持高速增長趨勢(shì)。

近兩年，國內(nèi)多個(gè)有色集團(tuán)針對(duì)銅箔產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來兩年供不應(yīng)求的趨勢(shì)仍將持續(xù)。

但是應(yīng)用領(lǐng)域，如5G銅箔廠商主要集中在日本、韓國和中國臺(tái)灣，國內(nèi)僅有很少的廠家能夠提供極低粗糙度的高頻高速電解銅箔。國內(nèi)企業(yè)仍需持續(xù)不斷地加強(qiáng)應(yīng)用基礎(chǔ)研究，努力不懈地推進(jìn)核心技術(shù)的攻關(guān)。

銅箔表面在粗化國產(chǎn)中容易出現(xiàn)起皺、斑點(diǎn)、腐蝕等問題。電子探針EPMA 作為微區(qū)分析儀器，通過原位觀察和分析缺陷位置處的特征形貌和成分，可以輔助評(píng)估究竟在原材料、表面工藝、處理狀態(tài)、運(yùn)輸、倉儲(chǔ)等哪一個(gè)具體的環(huán)節(jié)不符規(guī)范，最終導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)失效現(xiàn)象或質(zhì)量問題。

• EPMA-1720Series電子探針

  檢測(cè)儀器在線詢價(jià)