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Xslicer SMX-6010VCT觀察小型零部件內(nèi)部結(jié)構(gòu)

檢測樣品:小型零部件

檢測項目:內(nèi)部結(jié)構(gòu)

方案概述:本文介紹了運(yùn)用微焦點×射線檢查裝置Xslicer SMX-6010透視功能可以輕松獲得高分辨率圖像。使用選配VCT裝置可以對小型零部件等進(jìn)行缺陷觀察,通過專用軟件VG STUDIOMAX進(jìn)行詳細(xì)的3D解析,直觀觀察小型零部件中的缺陷。

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更新時間2025年05月20日

上傳企業(yè)島津企業(yè)管理(中國)有限公司

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近年來,電子設(shè)備的輕量化和薄型化不斷發(fā)展,零件也變得小型化。與此同時,需要與高功能部件的觀察和解析相對應(yīng)的檢測設(shè)備。島津高分辨率、可高擴(kuò)展的Xslicer SMX-6010,可對產(chǎn)品及零部件進(jìn)行內(nèi)部非破壞性檢查。對于雙面安裝的多層基板等板狀產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)搭載了可獲得高放大平面斷層的平面CT(以下簡稱PCT),可觀察到焊接接合面的空隙和內(nèi)層的布線模式。但是,PCT雖然可以得到平面斷層像,但由于厚度方向的信息受到限制,所以無法得到完整的3D像。因此,新開發(fā)了可以在Xslicer SMX-6010中使用的軸向CT單元(以下簡稱VCT)。本文介紹Xslicer SMX-6010及VCT單元的拍攝案例。

 

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