當(dāng)前位置:日立分析儀器(上海)有限公司>>技術(shù)文章>>使用毛細(xì)聚焦管進(jìn)行鍍層厚度測量的四大理由
使用毛細(xì)聚焦管進(jìn)行鍍層厚度測量的四大理由
因?yàn)槭欠瞧茐男缘目焖佟⒅苯訙y量,X射線熒光(XRF)成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。為測量小型化的鍍層,傳統(tǒng)XRF分析儀使用機(jī)械準(zhǔn)直裝置將X射線管的光束尺寸減小到幾分之一毫米。這一過程通過在X射線管前方放置一塊鉆有小孔的金屬塊實(shí)現(xiàn),僅允許與孔對準(zhǔn)的X射線穿過并到達(dá)樣品。絕大多數(shù)X射線輸出不能用于分析,因?yàn)樗粶?zhǔn)直器塊阻擋。
較為新型的精細(xì)特征測量方法是使用毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件。這是一個(gè)聚焦光學(xué)元件,由一組彎曲為錐形的細(xì)小玻璃管組成。X射線通過反射引導(dǎo)穿過管道,類似于光纖技術(shù)中的光引導(dǎo)方式。毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件與微束X射線管匹配以收集更多的X射線管輸出。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比機(jī)械準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。XRF鍍層測厚儀中的毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
1、更小的特征測量
毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸小于20μm,因此可以測量微電子設(shè)備、電路板、連接器、引腳框架和晶片的超精細(xì)特征。它可以測量機(jī)械準(zhǔn)直器無法測量的區(qū)域。
2、更薄的鍍層測量
XRF分析儀裝有毛細(xì)聚焦管,能將更多的X射線管輸出聚焦到樣品上,從而測量納米級(jí)的鍍層。
3、更高的測試量和更高的置信度
光學(xué)器件產(chǎn)生的更大強(qiáng)度帶來更高的計(jì)數(shù)率。在XRF中,更高的計(jì)數(shù)率意味著更高的精度和更快的結(jié)果。這可以在任何給定時(shí)間段內(nèi)進(jìn)行更多的測量且得到置信度更高的結(jié)果,從而實(shí)現(xiàn)更好的質(zhì)量控制和更緊密的生產(chǎn)。
4、更容易符合指標(biāo)
XRF在確定和控制飾面處理厚度過程中的使用可通過用于ENIG(化學(xué)鍍鎳/浸金)和ENEPIG(化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍鈀/浸金)分析的性能指標(biāo)IPC-4556來實(shí)現(xiàn),這些測試必須證明在確定公差范圍內(nèi)的性能水平。使用毛細(xì)聚焦管更易實(shí)現(xiàn)這一性能水平。
日立分析儀器的FT150系列鍍層測厚儀將毛細(xì)聚焦管與高分辨率Vortex®檢測器、高精度載物臺(tái)、高清攝像頭和智能軟件相結(jié)合,以對超精細(xì)特征的超精細(xì)鍍層進(jìn)行元素分析。
日立分析儀器擁有40年的鍍層分析專業(yè)知識(shí),已成功開發(fā)了1,000多種應(yīng)用和產(chǎn)品,其中包括:微焦斑、臺(tái)式和手持式XRF光譜儀,以及臺(tái)式和手持式磁感應(yīng)電渦流測厚儀。