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您將不再需要氦氣來(lái)分析紙上涂硅 — 甚至是紙上黏土涂層
快速、準(zhǔn)確和經(jīng)濟(jì)的材料分析對(duì)生產(chǎn)效率低的行業(yè)至關(guān)重要。由于X射線熒光(XRF)能在不影響生產(chǎn)率的情況下實(shí)現(xiàn)高度,其已成為離型紙行業(yè)的佳質(zhì)量保證/質(zhì)量控制(QA/QC)解決方案。
無(wú)需氦氣測(cè)量紙上涂硅
XRF分析紙張上的硅涂布量的常用方法要求用氦氣包圍關(guān)鍵的X射線組件(X射線管和檢測(cè)器)和樣品表面,以提高分析質(zhì)量。制造商采用這種方法的原因在于它提高了測(cè)量的靈敏度,允許可靠并重復(fù)地測(cè)量較低水平的硅。
但是使用氦氣進(jìn)行分析的方法存在許多問(wèn)題。首先,這種方法不便捷,需要額外的一層設(shè)備、采購(gòu)和工藝規(guī)劃。此外還需要訂購(gòu)、安裝和更換笨重的儲(chǔ)氣瓶。氦氣供應(yīng)鏈在過(guò)去也出現(xiàn)過(guò)短缺情況,并沒(méi)有*延伸到一些地方和地區(qū)。許多操作員可能不知道還有另一個(gè)選擇。
其次,也許制造商更關(guān)心的是,將氦氣引入生產(chǎn)過(guò)程會(huì)增加成本。這種氣體被廣泛用于各種行業(yè),包括火箭發(fā)動(dòng)機(jī)檢測(cè)、半導(dǎo)體生產(chǎn)等,并且在過(guò)去幾年中有明顯的價(jià)格波動(dòng)。制造商正在積極尋找能在操作過(guò)程中淘汰這種氣體的方法。
日立分析儀器的LAB-X5000等XRF分析儀能在不需要氦氣的情況下對(duì)離型紙行業(yè)中的硅涂布量進(jìn)行控制。日立分析儀器系列的臺(tái)式XRF分析儀還具有許多其他*的操作優(yōu)勢(shì)。

簡(jiǎn)單、準(zhǔn)確的硅涂布量分析
LAB-X500分析儀使用自動(dòng)大氣壓力和溫度補(bǔ)償進(jìn)行分析,從而無(wú)需使用氦氣。除了降低分析成本外,還無(wú)需購(gòu)買、儲(chǔ)存和更換笨重的儲(chǔ)氣瓶。但是,除非此舉能保持高水平的性能,否則這種收益不會(huì)有多大意義。
自動(dòng)補(bǔ)償意味著即使在惡劣和苛刻的環(huán)境中使用該儀器,操作員仍然可以確保他們的分析具有出色的可重復(fù)性。為了彌補(bǔ)樣品上可能分布不均的硅涂層的缺陷,樣品自旋器可以對(duì)樣品進(jìn)行更大范圍的分析,從而提供更可靠的結(jié)果。
LAB-X5000分析儀可在沒(méi)有中斷的情況下直接進(jìn)入離型紙操作,并立即開始生成結(jié)果。一旦使用提供的圓盤式切割機(jī)和樣品架準(zhǔn)備好樣品后,操作員只需將樣品放入分析儀中,按下開始按鈕,分析儀將在幾秒鐘內(nèi)顯示結(jié)果和簡(jiǎn)單的通過(guò)/失敗信息,從而按需快速調(diào)整過(guò)程。
單次校準(zhǔn)適用于多種紙張(例如薄玻璃紙、黏土涂布紙)。操作員只需在更換紙張類型時(shí)測(cè)量未鍍層的樣品。日立分析儀器致力于為企業(yè)提供快速、簡(jiǎn)單、可靠且不需要昂貴成本的產(chǎn)品,而LAB-X5000 分析儀恰好就是這樣的產(chǎn)品。