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迎接未來的可再生能源電網(wǎng),需要什么樣的電子電力技術(shù)?

時(shí)間:2025-1-2 閱讀:118
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由于全球正使用氣候友好型能源取代由化石燃料驅(qū)動的電力運(yùn)輸并滿足全球能源需求,因此日益需要先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)和電力電子設(shè)備。當(dāng)前,半導(dǎo)體設(shè)備快速發(fā)展,以應(yīng)對電力運(yùn)輸所需的高電壓,提供大規(guī)模儲能,并對國內(nèi)可再生能源系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。
 

讓可再生能源為現(xiàn)實(shí)世界服務(wù)

摒棄化石燃料并不是簡單地使用一種能源替代另一種能源,例如使用風(fēng)力或太陽能發(fā)電場取代燃煤發(fā)電站。原因是需要對當(dāng)前的配電網(wǎng)進(jìn)行升級和改造。

傳統(tǒng)的配電網(wǎng)專門設(shè)計(jì)用于將電力從發(fā)電站直接輸送至消費(fèi)者,因此在用電高峰時(shí)需要提高生產(chǎn)力。但是,以可再生能源為基礎(chǔ)的能源系統(tǒng)在供需匹配方面則復(fù)雜得多。在溫度較高和太陽光充足時(shí),太陽能發(fā)電廠的發(fā)電量最高,但在溫度較低和沒有太陽光時(shí),電力需求最高。因此,太陽能發(fā)電廠的發(fā)電能量需要儲存在大容量電池中以備后用,由此增加了現(xiàn)有電網(wǎng)系統(tǒng)的復(fù)雜性。
這類變化都需要全新的電力電子設(shè)備。例如,電池是一種直流(DC)存儲設(shè)備,但大多數(shù)配電網(wǎng)以交流(AC)運(yùn)行,這表明需要大功率逆變器在存儲設(shè)備和配電網(wǎng)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。還有一個(gè)復(fù)雜因素是國內(nèi)的太陽能發(fā)電系統(tǒng)或風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)向電網(wǎng)輸送了多余的電力;現(xiàn)實(shí)情況不是一個(gè)發(fā)電站單獨(dú)發(fā)電,而是成千上萬小型電力生產(chǎn)者在高峰發(fā)電時(shí)段供電。這意味著基于可再生能源的配電網(wǎng)絡(luò)必須允許電力既能夠流向消費(fèi)者,也能夠從消費(fèi)者流出,并監(jiān)控這類流動,以確保電網(wǎng)的穩(wěn)定性。
現(xiàn)在,我們轉(zhuǎn)向電動汽車和相關(guān)的充電基礎(chǔ)設(shè)施。移動中的快速高壓充電給電力系統(tǒng)帶來巨大壓力,并最終導(dǎo)致電網(wǎng)不穩(wěn)定。根據(jù)研究,在不采用智能電網(wǎng)優(yōu)化的情況下,當(dāng)電動汽車使用量從25%增加到50%時(shí),電力系統(tǒng)的峰值功率將增加至166%。與不協(xié)調(diào)的常規(guī)充電相比,智能充電的系統(tǒng)參數(shù)經(jīng)過優(yōu)化,可提前預(yù)測需求并相應(yīng)調(diào)整充電計(jì)劃,預(yù)計(jì)可將電網(wǎng)的峰值電力需求減少96%。
 

貿(mào)易限制主導(dǎo)行業(yè)

 

隨著全球越來越依賴高功率半導(dǎo)體技術(shù),擁有知識產(chǎn)權(quán)和制造能力的企業(yè)在全球半導(dǎo)體貿(mào)易體系中占據(jù)有利地位。為保護(hù)其國內(nèi)利益,美國于2022年對生產(chǎn)14納米以下尖端芯片的半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施出口限制,并限制先進(jìn)半導(dǎo)體的出口。2023年,中國宣布對鍺和鎵實(shí)施出口管制,之后又將石墨列入限制材料清單(用于電動汽車電池)。目前,中國的石墨和鎵生產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的90%以上,鍺生產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的60%。但是,中國最近宣布其計(jì)劃開發(fā)其自身的制造技術(shù),并于2024年5月宣布向國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能投資475億美元,由此緩解中國對進(jìn)口技術(shù)的依賴。
 

對電力電子產(chǎn)品的需求增加

盡管面臨這些挑戰(zhàn),半導(dǎo)體設(shè)備市場仍處于增長中;預(yù)計(jì)到2032年,僅太陽能光伏(PV)電力系統(tǒng)市場將以20%的年復(fù)合增長率增長。
電動汽車消費(fèi)者和制造商正推動延長電動汽車電池的續(xù)航里程,同時(shí)縮短充電時(shí)間,由此需要更高的電池電壓。目前,電動汽車行業(yè)正從400 V系統(tǒng)過渡到800 V系統(tǒng),由此需要對相關(guān)的電子設(shè)備進(jìn)行重新設(shè)計(jì),并對功率集成電路提出更高的需求。
重大技術(shù)發(fā)展在某種程度上滿足了上述需求。例如,更具還原能力的半導(dǎo)體材料(如碳化硅)在高電壓下有更好的性能;預(yù)計(jì)到2030年,全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到9.5%。
 

碳化硅生產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)

 

碳化硅是一種相對易碎的材料,表明與更傳統(tǒng)的材料相比,碳化硅更容易在制造過程中出現(xiàn)缺陷。晶圓容易出現(xiàn)凹凸不平和劃痕,因此在生產(chǎn)過程中進(jìn)行持續(xù)的性能測試和表面分析至關(guān)重要。制造商對成品組件進(jìn)行高電流測試和高電壓測試,并在IC制造過程的早期進(jìn)行光學(xué)檢測。XRF技術(shù)被用于檢測芯片鍍層缺陷,通過在生產(chǎn)過程的早期發(fā)現(xiàn)缺陷以降低質(zhì)量不良產(chǎn)生的成本。

 

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用于電力電子鍍層分析的XRF鍍層測厚儀:FT230

 

FT230臺式XRF鍍層測厚儀專為協(xié)助制造商實(shí)現(xiàn)100%的組件檢測而設(shè)計(jì)。通過Find My Part™(查找我的樣品)等機(jī)器視覺軟件,客戶只需加載基材、在軟件中確認(rèn)需要測量的內(nèi)容,分析儀就能在樣品上找到正確的測量位置,即使是在面積較大的基材上也能找到正確的測量位置。附加的高級功能(如自動對焦和額外的廣域相機(jī))能夠大幅縮短測量時(shí)間,以便客戶在工廠對更高的芯片吞吐量進(jìn)行測量。

圖片


FT230可同時(shí)分析多達(dá)四層鍍層和基材,即使是針對較小的分析位置,也能反饋精確的厚度和成分結(jié)果。


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