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日立電子行業(yè)綜合解決方案暨新品發(fā)布會成功舉辦
發(fā)布會上,日立分析儀器(上海)有限公司中谷暢(Nakatani Mitsuru)*和總經(jīng)理潘紅驪女士分別介紹了日立高新技術(shù)集團和日立分析儀器(上海)有限公司的基本情況。日立高新技術(shù)集團在26個國家和地區(qū)設(shè)有公司或辦事處,在日本國內(nèi)有18個營業(yè)機構(gòu)。集團靈活運用機構(gòu)所積累的人脈、合作伙伴和關(guān)鍵技術(shù),為客戶提供高附加值的解決方案。集團的科學(xué)分析事業(yè)部不斷進化技術(shù)要求及產(chǎn)品研發(fā),滿足以納米技術(shù)和生物技術(shù)為代表的所有領(lǐng)域需求,為各種領(lǐng)域提供特色化的產(chǎn)品和解決方案,旨在為科學(xué)和社會創(chuàng)造新價值。
隨著電子設(shè)備和電子元件越來越小、越來越復(fù)雜,制造商面臨著更薄的鍍層、更復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)、更加微小的可測試面積、以及更嚴格的偏差控制。電鍍做為電子產(chǎn)品制造過程中的不可短缺的環(huán)節(jié),快速而精準的進行鍍層厚度分析是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要方法。
在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié),日立分析儀器高級應(yīng)用工程師董松林介紹日立電子行業(yè)鍍層解決方案。
日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業(yè)知識,開發(fā)了1,000多種鍍層應(yīng)用,其中包括一系列產(chǎn)品:微焦斑、臺式和手持式XRF儀器,以及臺式和手持式磁感應(yīng)電渦流測厚儀。
日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置,滿足客戶不同的分析目的和需求。
當天下午,珠海市線路板行業(yè)協(xié)會會長特別助理、珠海方正印刷線路板發(fā)展有限公司研究院副院長、教授級高級工程師蘇新虹先生上臺分享《PCB技術(shù)發(fā)展面臨的問題及研究課題》報告。
做好PCB并不是一個簡單的事,它的生產(chǎn)過程有幾十道。作為一個PCB人,必須熟知每一個環(huán)節(jié)。真正的大牛,不僅*關(guān)于元器件的封裝選取、雜散參數(shù)計算等過硬的理論基礎(chǔ),而且需要布線、布局大量相關(guān)實踐的經(jīng)驗。
電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時,被懷疑往往就是PCB,又因為PCB的加工工藝相對復(fù)雜,所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴格和重要。因此,蘇新虹認為分析儀器為開展科學(xué)研究工作提供非常重要的工具和裝置,日立分析儀器推出的技術(shù)方案必將促進PCB技術(shù)研究和行業(yè)進步。
隨后,日立分析儀器應(yīng)用工程師潘爾超介紹了應(yīng)用于電子行業(yè)的RoHS解決方案。
日立分析儀器新產(chǎn)品EA1400、日立EA1000AIII和EA1000VX XRF分析儀專為RoHS(有害物質(zhì)限制)設(shè)計,15年來一直受到信任。通過對有害物質(zhì)的簡單快速的測量,確保您的產(chǎn)品能夠滿足環(huán)境法規(guī)的要求。
日立HM1000A 采用先進的 APCI(大氣壓化學(xué)電離)和質(zhì)譜技術(shù),快速而低成本地測定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量,將幫助您生產(chǎn)出符合 RoHS 2.0 指令的產(chǎn)品。
接下來,應(yīng)用工程師柳江鋒講解了日立電子行業(yè)熱分析解決方案。
日立的熱分析儀系列廣泛用于材料表征評測分析,這類儀器具有很高的靈敏度,能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView攝像機系統(tǒng),在關(guān)鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準確度。日立電子行業(yè)熱分析解決方案目前有DSC和New STA兩個系列的產(chǎn)品。
日立DSC儀器,通過直觀的軟件和自動取樣器使分析儀易于使用且時間效率高; 可靠和強大的系統(tǒng)帶來成本效益; 能夠評價微小的反應(yīng),以提高準確度; 憑借*的攝像機系統(tǒng),即使是非專家用戶也可輕松創(chuàng)建報告。
日立New STA系列依舊配備了“水平數(shù)字雙天平系統(tǒng)”,從傳統(tǒng)的熱分析時代起,這一結(jié)構(gòu)就享有高靈敏度的聲譽。以新結(jié)構(gòu)確定天平溫度恒定,消除了由于加熱爐溫度變化而導(dǎo)致的重量誤差,達到先進的基線水平。
后,日立高新技術(shù)應(yīng)用工程師耿嬋嬋上臺講解日立電子行業(yè)微區(qū)分析解決方案。
日立在2019年在中國推出了全新的無損檢測方案-納米尺度3D光干涉測量系統(tǒng)VS1800,它主要可以滿足客戶大范圍、高精度、不接觸測試樣品表面形貌的需求。針對多層樣品,日立可選配多層結(jié)構(gòu)分析模塊,用戶無需切開樣品斷面,就可以建立樣品橫截面模型,得到樣品內(nèi)部,比如厚度,缺陷分布等等信息。
隨著5G時代的來臨,PCB市場加快發(fā)展的腳步。相信在未來,日立分析儀器為PCB行業(yè)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品方案,將以精密檢測技術(shù)幫企業(yè)減少浪費、提高效益,起到為PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級保駕護航的作用!