在本次Webinar上，我們將向您展示如何通過熱分析，并按照IPC標準使用差示掃描量熱法（DSC）、熱重法（TG）、熱機械分析（TMA）和動態(tài)粘彈性分析（DMA）來分析、測試和評估PCB。

通過參加這次Webinar，您將了解到：

• 評估環(huán)氧樹脂的固化過程

• 印制電路板的熱學性能評估

參會說明：

一、參會條件
1、點擊“閱讀原文"免費報名，無需任何差旅費用只需要一臺電腦或一部手機，網(wǎng)絡帶寬超過128K。
2、報告專家PPT講解將實時傳送給所有參會者，參會者也可通過文字向報告人提問，報告人在報告結(jié)束后統(tǒng)一進行解答。
二、參會方式（手機電腦均可參會）
1、報名參會并通過審核后，您將會收到郵件通知，并在會前一天收到提醒參會的短信通知。
2、會議當天進入儀器信息網(wǎng)網(wǎng)絡講堂首頁，點擊“進入會場"，填寫報名時手機號，即可登錄會場參會。