當前位置:日立分析儀器(上海)有限公司>>涂鍍層測厚儀>>X射線熒光鍍層測厚儀>> FT230 (SDD檢測器)臺式XRF鍍層測厚儀
概要:
FT230臺式XRF鍍層測厚儀的設計大大減少了進行測量的時間。日立工程師意識到樣品的設置和測量配方的選擇往往會耗費大量的時間,因此推出了一個有著突破性的分析儀,其可以有效地 "設置 "自己,使得在過程中可以分析更多的零件。
自動化和創(chuàng)新軟件是FT230臺式XRF鍍層測厚儀的特點。智能識別模塊,如Find My Part™(查找我的樣品),意味著操作者只需裝載樣品,確認零件,F(xiàn)T230就會處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結果發(fā)送到您的質(zhì)量系統(tǒng)。減少了時間和人為的錯誤,使得你可以在更短的時間內(nèi)完成更多的分析,使高效率的檢查在繁忙的生產(chǎn)環(huán)境中更加現(xiàn)實。
產(chǎn)品亮點
FT230的每一個部分都是為了大幅減少分析時間而設計的。
· 自動聚焦減少樣品裝載時間
· Find My Part™ 自動進行智能識別以設置完整的測量程序
· 屏幕大部分區(qū)域用來顯示樣品視圖,提供了不俗的可視度
· 自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性
· 與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導出數(shù)據(jù)
· 由于采用了新的用戶界面,非專業(yè)人員也能直觀、方便地使用。
· 功能強大,可同時測量四層鍍層也可分析基質(zhì)
· 經(jīng)久耐用,在充滿考驗的生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中使用壽命長
· 符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準
· 幫助您滿足ENIG(IPC-4552B)、ENEPIG(IPC-4556)、浸沒錫(IPC-4554)和浸沒銀(IPC-4553A) 的規(guī)格要求
FT230 臺式 XRF 分析儀 | |
元素范圍 | 鋁 (13) - 鈾 (92) |
探測器 | 硅漂移探測器 (SDD) |
樣品臺設計 | 開槽和閉合 |
XY 樣品臺設計 | 電動或固定 |
XY 樣品臺行程 | 250 x 200 mm |
電動Z軸行程 | 205 mm |
最大樣品尺寸 | 500 x 400 x 150 mm |
直準器數(shù)量 | 4 |
焦點激光 | 包含在標準配置內(nèi) |
自動對焦 | 可選 |
廣角攝像機 | 可選 |
距離無關測量 | 可選 |
Find My Part™ 智能識別功能 | 可選 |
鍍層測量 | ?? |
RoHS 篩查 | ?? |
軟件 | FT Connect |