主要特點(diǎn)

• 可以提供目前世界上zui寬的測(cè)試溫度范圍，-150 ～2400℃
• 模塊化設(shè)計(jì)：不同的測(cè)試方式（DTA、DSC、TGA、TMA及TGA－DSC/DTA同步熱分析）使用相同加熱爐、電子設(shè)計(jì)、氣體通道、氣氛控制等技術(shù)，可以方便的相互更換
• 是目前性能的熱分析產(chǎn)品，所有的測(cè)試模塊都有令人滿意的測(cè)試分辨率、精度和敏感度
• 采用了優(yōu)良的氣體通道設(shè)計(jì)和安全裝置
  
• 前側(cè)數(shù)字顯示屏可以快速顯示數(shù)據(jù)，如爐溫、載氣和輔助氣體流速、爐腔壓力等
  
• 氣體分析接口：通過(guò)預(yù)熱的毛細(xì)管從TGA分析爐直接取樣，溫度可達(dá)200℃，質(zhì)譜、傅立葉紅外光譜等設(shè)備不受廠家的限制
• 該系統(tǒng)的應(yīng)用范圍可涉及從高分子聚合物到高溫陶瓷及宇航材料,金屬氧化的研究,