EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

應用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板

一、簡介

      EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機，設計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

二、特征

單室鍵合機（晶圓鍵合機），大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動處理多達四個鍵合卡盤
符合高安全標準
三、技術數(shù)據(jù)
（晶圓鍵合機）大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機器人
高 鍵合室2個