詳細(xì)摘要：CVD石墨烯專用銅箔 Copper foil
尺寸：10*20cm
純度：99.99%
厚度：46um
寬度：25cm
（10片起售）

詳細(xì)摘要：碲化鉍晶體 Bi2Te3（Bismuth Telluride）
晶體結(jié)構(gòu)：六邊形晶體尺寸：~10毫米
電氣性能：拓?fù)浣^緣體的
晶體結(jié)構(gòu)：六邊形
晶胞參數(shù)：a = b = 0.438 nm, c = 3.050 nm, α = β = 90°, γ = 120°
晶體類型：合成 所在地：江蘇泰州市      更新時(shí)間：2024-09-19 在線留言

詳細(xì)摘要：Spectrum 電學(xué)測(cè)試性底座
044 LDCC
Mfg Dwg: SD-560-9185-A
Cav: .340 x .340
D/A Plating: AU
（10片起售）

詳細(xì)摘要：Spectrum 電學(xué)測(cè)試性底座
044 LDCC
Mfg Dwg: PB-12941-D-JMI
Cav: .300 x .300
D/A Plating: AU
（10片起售）

詳細(xì)摘要：兩種不同的半導(dǎo)體相接觸所形成的界面區(qū)域稱為異質(zhì)結(jié)，低維材料在線可以定制不同層數(shù)和結(jié)構(gòu)的異質(zhì)結(jié)材料。

詳細(xì)摘要：兩種不同的半導(dǎo)體相接觸所形成的界面區(qū)域稱為異質(zhì)結(jié)，低維材料在線可以定制不同層數(shù)和結(jié)構(gòu)的異質(zhì)結(jié)材料

詳細(xì)摘要：兩種不同的半導(dǎo)體相接觸所形成的界面區(qū)域稱為異質(zhì)結(jié)，低維材料在線可以定制不同層數(shù)和結(jié)構(gòu)的異質(zhì)結(jié)材料。

詳細(xì)摘要：新加坡BondaTek是一家微系統(tǒng)科技公司，主要提供半導(dǎo)體材料在精細(xì)領(lǐng)域內(nèi)的專業(yè)服務(wù)和技術(shù)支持，以及其他相關(guān)生物醫(yī)學(xué)設(shè)備及微機(jī)電系統(tǒng)。

詳細(xì)摘要：Silicon 100mm diameter, P/Boron, （100） 1-10 ohm-cm 500um SSP SEMI Prime Grade,

Bow AND Warp <30um, TTV <10um, Ra:<4nm with 285 nm thermal oxide

詳細(xì)摘要：Bismuth Telluride （Bi?Te?） Developed at our facilities since early 2013 to optimize the perfect stoichiometry and stabilize the topological insulator state.

詳細(xì)摘要：兩種不同的半導(dǎo)體相接觸所形成的界面區(qū)域稱為異質(zhì)結(jié)，低維材料在線可以定制不同層數(shù)和結(jié)構(gòu)的異質(zhì)結(jié)材料

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