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鍍層厚度測(cè)量?jī)x的優(yōu)勢(shì)功能可滿足各種需求
閱讀：526 發(fā)布時(shí)間：2019-3-22
鍍層厚度測(cè)量?jī)x是專業(yè)測(cè)試電鍍層厚度的儀器，*無(wú)損分析，多一次分析五層，薄可分析0.005μm，采用上照式照射，移動(dòng)探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，可以對(duì)凹面和凸面達(dá)到更好的測(cè)試效果，完成下照式對(duì)某些特殊樣品無(wú)法測(cè)試的效果。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，企業(yè)成本的不斷提高，客戶對(duì)鍍層厚度測(cè)量?jī)x的要求越來(lái)越高，普通的膜厚測(cè)試儀無(wú)法滿足客戶的要求，鍍層厚度測(cè)量?jī)x通過(guò)X射線照射，不同元素的發(fā)射出不同能量及強(qiáng)度的X光，通過(guò)接收器及軟件分析來(lái)分析金屬（鋁合金、銅合金）電鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍錫等）的厚度。
鍍層厚度測(cè)量?jī)x通過(guò)自動(dòng)定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺(tái)上，就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。由此，無(wú)需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作，大大提高了樣品測(cè)量的操作性。近年來(lái)，隨著檢測(cè)零件的微小化，對(duì)微區(qū)的高精度測(cè)量的需求日益增多。實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。并且，配備有新開(kāi)發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測(cè)量，可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
鍍層厚度測(cè)量?jī)x性能特點(diǎn)：
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求；
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求；
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm；
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度；
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊；
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)；
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加；
良好的射線屏蔽作用；
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)；
鍍層厚度測(cè)量?jī)x性能優(yōu)勢(shì)：
1.VisualFp基本參數(shù)法分析軟件，可不用標(biāo)準(zhǔn)樣品標(biāo)定，即對(duì)樣品鍍層膜厚進(jìn)行測(cè)試；
2.除可對(duì)金屬鍍層測(cè)試外，還可對(duì)合金鍍層、鋁合金鍍層、玻璃鍍層、塑料鍍層進(jìn)行測(cè)量，開(kāi)創(chuàng)了XRF對(duì)鍍層測(cè)厚的全面技術(shù)；
3.軟件可根據(jù)樣品材質(zhì)、形狀和大小自動(dòng)設(shè)定光管功率，既能延長(zhǎng)光管使用壽命又能充分發(fā)揮探測(cè)器性能，大幅提高測(cè)量精度；
4.提供開(kāi)放式工作曲線標(biāo)定平臺(tái),可為每家用戶量身定做*的鍍層分析工作曲線；
5.三重射線防護(hù)（軟件、硬件、迷宮設(shè)計(jì)），確保操作人員人身安全與意外操作帶來(lái)的輻射傷害；
6.儀器外部對(duì)樣品微調(diào)設(shè)計(jì)，降低及防止樣品放置好后關(guān)閉樣品蓋產(chǎn)生振動(dòng)而使測(cè)試位置發(fā)生變化導(dǎo)致的測(cè)試不準(zhǔn)確性；
7.可根據(jù)用戶要求自行定制測(cè)試報(bào)告輸出格式（Excel、PDF等），符合工廠多種統(tǒng)計(jì)及格式要求；
8.對(duì)達(dá)克羅涂覆工藝厚度分析的軟件方法，*取代金相顯微鏡技術(shù)在該行業(yè)的應(yīng)用；
9.軟件對(duì)多次測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析功能；
10.既可以測(cè)試鍍層厚度，又可以同時(shí)分析基材及鍍層成分的XRF。