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X光測(cè)厚儀 X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀 X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀 XRF測(cè)厚儀 X熒光金屬鍍層測(cè)厚儀 X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀 韓國(guó)膜厚儀 東莞膜厚儀 深圳膜厚儀 測(cè)金機(jī) 鍍膜測(cè)厚儀 金屬鍍層測(cè)厚儀 鍍層厚度測(cè)量?jī)x 韓國(guó)X光機(jī) 韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀 二手測(cè)厚儀 鍍層膜厚測(cè)量?jī)x X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 XRF-2000 韓國(guó)測(cè)厚儀 測(cè)金儀 測(cè)厚儀 膜厚儀 X光機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
XLE-3大平臺(tái)金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)是從SJ2008基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的。它包括數(shù)碼金相顯微鏡及高級(jí)圖像測(cè)量分析軟件.系統(tǒng)集成了傳統(tǒng)目視與現(xiàn)代影像功能，它擁有內(nèi)置高亮度可持續(xù)調(diào)節(jié)的同軸光，.254mmx254mm大范圍載物移動(dòng)平臺(tái)，高達(dá)400X－4000X的電子放大倍率和40 X－400 X的光學(xué)放大倍率, ±300納米測(cè)量精度，使成像更加清晰可見(jiàn).專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)高級(jí)圖像測(cè)量分析軟件,能夠快速精確的捕捉各種圖像,具有圖像測(cè)量、管理及處理等功能.產(chǎn)品適用于IC芯片、PCB覆銅板、液晶屏導(dǎo)電離子的檢測(cè)和工礦、科研,教學(xué)等單位研究和觀(guān)察等.尤其對(duì)于細(xì)小顆粒、粉末試樣、大批金相和大面積硅片的檢測(cè),可得到*的圖像效果. 本產(chǎn)品是經(jīng)濟(jì)普及型亞納米級(jí)測(cè)量產(chǎn)品,比同類(lèi)產(chǎn)品具有*的性?xún)r(jià)比.
