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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
XLE-3大平臺金相顯微測量分析系統(tǒng)是從SJ2008基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的。它包括數(shù)碼金相顯微鏡及高級圖像測量分析軟件.系統(tǒng)集成了傳統(tǒng)目視與現(xiàn)代影像功能，它擁有內(nèi)置高亮度可持續(xù)調(diào)節(jié)的同軸光，.254mmx254mm大范圍載物移動平臺，高達(dá)400X－4000X的電子放大倍率和40 X－400 X的光學(xué)放大倍率, ±300納米測量精度，使成像更加清晰可見.專業(yè)開發(fā)高級圖像測量分析軟件,能夠快速精確的捕捉各種圖像,具有圖像測量、管理及處理等功能.產(chǎn)品適用于IC芯片、PCB覆銅板、液晶屏導(dǎo)電離子的檢測和工礦、科研,教學(xué)等單位研究和觀察等.尤其對于細(xì)小顆粒、粉末試樣、大批金相和大面積硅片的檢測,可得到*的圖像效果. 本產(chǎn)品是經(jīng)濟(jì)普及型亞納米級測量產(chǎn)品,比同類產(chǎn)品具有*的性價比.