真空鍍碳儀是專業(yè)為掃描電鏡SEM鍍碳應(yīng)用而設(shè)計(jì)的噴碳儀，在進(jìn)口真空鍍碳儀品牌中具有競爭力的真空鍍碳儀價(jià)格,是取代傳統(tǒng)真空鍍膜儀器的理想鍍碳儀器。對原料要求非常簡單，常見的自動(dòng)鉛筆芯就可作為鍍碳儀原料。每次鍍碳使用一個(gè)鉛筆芯，操作非常簡單。
 

　　真空鍍碳儀為SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探針分析提供高質(zhì)量的鍍膜技術(shù)。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進(jìn)行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴(yán)格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質(zhì)量的鍍膜處理。.組件設(shè)計(jì)方式可方便地對不同優(yōu)化條件下的各種應(yīng)用進(jìn)行切換
 

　　真空鍍碳儀主要優(yōu)勢:
 

　　1.自動(dòng)的換氣與泄氣功能，可以得到一致的膜厚，和*的導(dǎo)電噴鍍效果。
 

　　2.通過低壓直流磁控頭進(jìn)行冷態(tài)精細(xì)的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
 

　　3.操作容易快捷，可全自動(dòng)或手動(dòng)進(jìn)行噴鍍操作，控制的參數(shù)包括自動(dòng)放氣以及氬氣換氣控制。
 

　　4.數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內(nèi)氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和*的鍍膜效果。
 

　　5.*的受反饋控制的碳棒蒸發(fā)系統(tǒng)可以在膜厚大約20nm左右進(jìn)行多次蒸發(fā)，無須切削或調(diào)整碳棒形狀。
 

　　6.在自動(dòng)模式下，可通過兩種方式進(jìn)行控制鍍膜過程。可通過數(shù)字顯示器控制得到可重現(xiàn)的噴鍍效果。
 

　　7.108C Auto中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質(zhì)量的鍍膜效果。該鍍膜系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，容易操作，抽真空周期短。選件MTM-10高分辨膜厚監(jiān)控儀可以地得到所需的碳膜厚度。
 

　　8.真空鍍碳儀使用新型的蒸發(fā)裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監(jiān)控，蒸發(fā)源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發(fā)裝置使常規(guī)的碳棒具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和重現(xiàn)性。功率消耗低，碳棒具有優(yōu)異的重新蒸鍍特性。蒸發(fā)源可以通過脈沖或連續(xù)的方式操作。