高速共焦激光掃描顯微鏡（CLSM），用于精確可靠的三維（3D）測(cè)量。通過快速光學(xué)掃描模塊和信號(hào)處理算法實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)共焦顯微圖像,廣泛用于微納尺度的臺(tái)階高度測(cè)量，寬度測(cè)量,長(zhǎng)度測(cè)量等。廣泛用于半導(dǎo)體晶片、平板產(chǎn)品、MEMS器件、玻璃基板、材料表面等微觀三維結(jié)構(gòu)的測(cè)量和檢測(cè)。
高速共焦激光掃描顯微鏡特點(diǎn)
 -高分辨率無損光學(xué)三維測(cè)量
-實(shí)時(shí)共焦成像
-各種光學(xué)變焦
-同時(shí)亮場(chǎng)和共焦成像
-具有精細(xì)自動(dòng)聚焦的自動(dòng)增益搜索
-傾斜補(bǔ)償
-簡(jiǎn)易分析模式
-精密可靠的高速測(cè)高
-通過半透明基板檢查特征
-無樣品制備
-寬范圍檢測(cè)的圖像拼接

高速共焦激光掃描顯微鏡應(yīng)用
 這款共焦顯微鏡可以測(cè)量微納結(jié)構(gòu)的高度，寬度，角度，面積，體積，比如?
半導(dǎo)體領(lǐng)域：IC圖案、凸起高度、線環(huán)高度，缺陷檢查，CMP工藝
FPD產(chǎn)品：觸摸屏檢查，ITO圖案，LCD列間隔高度
MEMS設(shè)備–結(jié)構(gòu)的三維輪廓，表面粗糙度,MEMS圖形
玻璃表面-薄膜太陽(yáng)能電池，太陽(yáng)能電池紋理，激光圖形
材料研究-工裝表面檢查，糙度、裂紋分析

高速共焦激光掃描顯微鏡規(guī)格參數(shù)

• Note 1 :

  Fine scan is performed by piezoelectric actuator (PZT).
  Dual scan mode by fine and long scanner is available only for single lens type.

• Note 2 :

  100 times measurement of standard sample (1μm step height) with 100× / 0.95 objective.

• Note 3 :

  100 times measurement of standard sample (5μm pitch) with 100× / 0.95 objective.