倒裝芯片檢測方案
倒裝芯片廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會以倒裝主板中心點(diǎn)為原點(diǎn)，中心線為軸線，對各測量部位相對于原點(diǎn)的X方向和Y方向的差的絕對值（坐標(biāo)差）進(jìn)行評價分析，測量坐標(biāo)差。

芯片表面凸點(diǎn)繁多，線路板布線復(fù)雜，接觸式測量難以實現(xiàn)快速的批量檢測，按照一般的非接觸式的測量方法，通常是對每個測量部位先對焦再測量，耗費(fèi)的時間太長。

1.TAF功能高效對應(yīng)坐標(biāo)差檢測

影像測量機(jī)的TAF激光自動追蹤功能，對于芯片這類非平整表面（且高度差變化不大）進(jìn)行掃描時，無需停頓式對焦，從而大大提高了測量效率。

TAF：激光自動跟蹤對焦，工作原理是通過物鏡中的同軸激光進(jìn)行自動對焦，使Z軸實時追蹤到被測物的高度變化，自動進(jìn)行高度調(diào)整，保證對焦清晰。

表面細(xì)微3D形狀的高精度測量

此外，在多層基板IC組件的測量中，如需測量配線的線寬和線距、過孔直徑、表面粗糙度時，還可使用白光干涉儀WLI，利用與工件之間產(chǎn)生的白光干涉，可實現(xiàn)細(xì)微領(lǐng)域的表面分析（粗糙度等）以及形狀（數(shù)微米的不規(guī)則）的高精度3D測量。

2.蝕刻機(jī)-噴淋頭測量方案

噴淋頭是組裝在硅晶片干刻蝕設(shè)備電極內(nèi)的裝置，主要功能是向反應(yīng)腔室供應(yīng)等離子體，表面分布著密集的氣體供給孔。每個孔的尺寸會直接影響到刻蝕機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。

噴淋頭的主要測量項目是表面密集分布的孔的直徑、基于基準(zhǔn)的坐標(biāo)位置及平面度等。測量孔如此繁多，通常的影像檢測時間會讓測量者等到崩潰，更難以適應(yīng)“半導(dǎo)體行業(yè)"的“快"需求，而使用影像測量機(jī)的“飛測功能——STREAM模式"。
工作臺可以保持無停頓的移動來測量噴頭眾多孔尺寸或異物侵入檢測，實現(xiàn)了優(yōu)于普通模式的5倍效率的測量，為高效測量需求的行業(yè)帶來福音。

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3.汽車半導(dǎo)體模塊檢測方案
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是變頻器的核心晶體管。主流的IGBT是半導(dǎo)體零件的集合體，是新能源汽車的核心部件之一。
該產(chǎn)品的測量通常需要涉及到多個針腳的位置和高度的測量。影像測量儀標(biāo)配的頻閃照明，其高效的對焦動作以及快速準(zhǔn)確的位置測量，非常適合用于此類工件的測量。

在獲得準(zhǔn)確結(jié)果的同時，無論是表面高度測量還是邊緣對焦，甚至是多點(diǎn)同時對焦都能輕松對應(yīng)。

半導(dǎo)體行業(yè)要求的“快”速檢測

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