三豐表面粗糙度輪廓測(cè)量?jī)xSV-C3200S4 返回列表頁(yè)

貨號(hào)

型號(hào)

主機(jī)規(guī)格

X1 軸測(cè)量范圍

垂直移動(dòng)

花崗巖基座尺寸

525-481DC-1

SV-C3200S4

100 mm

300 mm

600×450 mm

分析軟件

FORMTRACEPAK V5.4/E SVC/CS

測(cè)量范圍

X1 軸

100 mm

檢出器

800 μm、80 μm、8 μm

類型

X1 軸

反射型線性編碼器

檢出器

差動(dòng)電感式

分辨力

X1 軸

0.05 μm

檢出器

0.01μm（800 μm）

0.001 μm（80 μm）

0.0001 μm（8 μm）

直線度

（0.05＋L/1000）μm  L為驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)度（mm）

（以X1軸為水平方向上）

測(cè)針上／下運(yùn)作

弧形移動(dòng)

測(cè)針?lè)较?/span>

向下

測(cè)力

0.75 mN

測(cè)針針尖形狀

60°、R2 μm

測(cè)量范圍

X1 軸

100 mm

Z1軸（檢出器）

60 mm

類型

X1 軸

反射型線性編碼器

Z1軸

圓弧光柵尺

分辨力

X1 軸

0.05 μm

Z1軸

0.04 μm

直線度

0.8μm/100 mm　（以X1軸為水平方向上）

指示精度

X1 軸

±（0.8＋0.01L）μm  L為驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)度（mm）

（20℃）

Z1軸

±（1.6＋｜2H｜/100）μm

H：基于水平位置的測(cè)量高度（mm）

測(cè)針上／下運(yùn)作

弧形移動(dòng)

測(cè)量方向

向前/向后

測(cè)針?lè)较?/span>

向上/ 向下

測(cè)力

30 mN

跟蹤角度

向上

77°（依表面粗糙度而定）

向下

83°（依表面粗糙度而定）

*使用配置的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)頭

測(cè)針針尖

*半徑

25 μm

材料

硬質(zhì)合金

垂直移動(dòng)

Z2 軸(立柱)

300 mm

長(zhǎng)度基準(zhǔn)

Z2 軸

ABSOLUTE 線性編碼器

分辨力

Z2 軸

1 μm

X1 軸傾角范圍

±45°

驅(qū)動(dòng)速度

X1 軸

0～80 mm/s外加手動(dòng)

Z2 軸

0～30 mm/s外加手動(dòng)

測(cè)量速度

0.02～5 mm/s

基座尺寸

600×450 mm

基座材料

花崗巖

尺寸

主機(jī)

996×575×966 mm

控制器

221×344×490 mm

遙控箱

248×102×62.2 mm

重量

主機(jī)

140 kg

控制器

14 kg

遙控箱

0.9 kg

使用溫度范圍

15～25 ℃

使用濕度范圍

20～80 %RT　　但是不能結(jié)露

保存溫度范圍

-10～50 ℃

保存濕度范圍

5～90 %RT　　但是不能結(jié)露

電源

100～120V、200～240 V±10%、AC50/60 Hz

消耗功率

400W