納米劃痕測(cè)試儀(10uN - 1N) 

可以測(cè)試薄膜和基底的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。可以進(jìn)行微拉伸實(shí)驗(yàn)?？蓪?shí)時(shí)記錄摩擦力及摩擦系數(shù)的變化，以及用于納米磨損測(cè)試。
瑞士CSM的納米劃痕儀主要用于界定膜基結(jié)合強(qiáng)度與薄膜抗劃痕強(qiáng)度，適用的薄膜厚度一般低于800納米。納米劃痕儀可以用于多種薄膜材料的檢測(cè)分析，例如單層或多層PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護(hù)性薄膜，裝飾性涂層等等。基體可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導(dǎo)體、玻璃、礦物、以及有機(jī)材料等。

技術(shù)參數(shù)：

劃痕測(cè)試單元：

劃痕正向力載荷 ?10uN-1N
zui大摩擦力 1N（或200mN）
摩擦力分辨率 6uN（或300nN）
zui大劃痕深度 ?200 um
zui大劃痕長(zhǎng)度 ?120mm
劃痕速度 0.4-600mm/min，連續(xù)可調(diào)

高質(zhì)量金相顯微鏡系統(tǒng) ：
配有高分辨率的彩色CCD和與之匹配的圖形采集系統(tǒng)
配有5X，20X、和100倍的物鏡鏡頭，zui大屏幕上放大倍率4000倍
在不拆卸、更換鏡頭的情況下，通過轉(zhuǎn)塔可以在不同倍率鏡頭間切換使用
采用LED光源系統(tǒng)
軟件控制光源系統(tǒng)的亮度和聚焦
點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可實(shí)時(shí)存取試樣表面的光學(xué)圖像
全自動(dòng)連續(xù)景深成像（Multifocus）
全景成像模式（Panorama模式，對(duì)劃痕）
雙顯示器，一個(gè)用于測(cè)試模塊的軟件控制，一個(gè)用于光學(xué)圖像采集、觀察
配有成像分析軟件：具有長(zhǎng)度標(biāo)尺，可以測(cè)試或顯示光學(xué)圖像中任意兩點(diǎn)坐標(biāo)，水平距離、垂直距離、直線距離

XYZ三方向全自動(dòng)試樣臺(tái)（以CPX納米力學(xué)平臺(tái)為例）：

X方向移動(dòng)范圍： ?120mm
Y方向移動(dòng)范圍： ?70mm
有效工作面積： ?70mmX20mm
定位分辨率： ? 0.1um
定位精度： ? 1um
Z方向自動(dòng)移動(dòng)范圍： 30mm
分辨率：10nm
XYZ三方向移動(dòng)控制：鼠標(biāo)控制、鍵盤控制及操縱桿控制