氣固反應(yīng)電化學(xué)池

池體1和2之間采用陰離子膜(diox ide material)和氣體擴散層(負載陽極催化劑)雙層結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)氣固界面和陰離子傳輸(注:需使用熱壓機成型以保證充分接觸)。池體2和3之間采用陽離子膜(nafion115)和氣體擴散層(負載陰極催化劑)雙層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)氣固界面和陽離子傳輸(注:需使用熱壓機成型以保證充分接觸)。池體1和2之間采用陰離子膜(diox ide material)和氣體擴散層(負載陽極催化劑)雙層結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)氣固界面和陰離子傳輸(注:需使用熱壓機成型以保證充分接觸)。池體2和3之間采用陽離子膜(nafion115)和氣體擴散層(負載陰極催化劑)雙層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)氣固界面和陽離子傳輸(注:需使用熱壓機成型以保證充分接觸)。