pcb電路板鍍金銀鎳檢測儀

產(chǎn)品類型： 能量色散X熒光光譜分析設備

產(chǎn)品名稱： 鍍層厚度分析儀(可選配鍍液檢測和RoHS檢測功能）

型    號： iEDX-150WT

生 產(chǎn) 商： 韓國ISP公司

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

鍍層檢測，最多鍍層檢測可達5層；鍍層分析精度為0.001μm。

超大可移動全自動樣品平臺620*525 (長*寬)，樣品臺移動距離前后左右各100mm；最大樣品高度35mm。

激光定位和自動多點測量功能；

可檢測固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析；

操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果（10-30秒）依配置而定；

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

軟件升級；

無損檢測，一次性購買標樣可使用；

使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務；

可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進行RoHS檢測（選配功能），應對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉換器）

Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數(shù)計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

可以增加RoHS檢測功能

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應 [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？梢淮涡苑治?5種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt

Smart-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數(shù)學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點x射線管、鉬、鎢、銠鈀可選(高配微焦鉬靶）

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供良好性能。

探測器：SDD 探測器

能量分辨率：125±5eV

濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

多個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.2/0.3/0.5/1/4/4mm)

樣品點大?。鹤钚闇手逼鞔笮〉?/span>1.5倍

平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度（正常指標）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

含Windows XP/Win 7軟件

Multi-Ray鍍層分析軟件

光譜儀軟件功能

1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍溶液測量
- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵磁模式的應用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應用領域的測量

2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數(shù)計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數(shù)及自動調整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：
   - 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件平臺）

- 同模式重復功能（可實現(xiàn)多點自動檢測）

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）

- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉校正功能

- TSP應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。

- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數(shù)調整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

儀器維修和調整功能

- 自動校準功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

pcb電路板鍍金銀鎳檢測儀