885頂空卡氏水分樣品加熱處理器 返回列表頁

詳細(xì)資料

885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用瑞士萬通的頂空卡氏水分加熱技術(shù)，配合Metrohm容量法或庫侖法卡氏水分測定儀，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)樣品轉(zhuǎn)換和困難樣品分析兩者好的結(jié)合。其具有以下突出特點(diǎn)：
· 體積小巧
885 頂空卡氏水分樣品加熱處理器占用空間小。被測樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封。將其放入處理器上，樣品順序自動(dòng)開始順序進(jìn)行處理。
· 系統(tǒng)死體積小
合理化管路設(shè)計(jì)，頂空式進(jìn)樣方式，系統(tǒng)死體積小，平衡時(shí)間短。
· 操作靈活
根據(jù)樣品被測含水量的大小，可以選擇使用庫侖法或是容量法進(jìn)行水分測定。885卡氏水分樣品加熱處理器均可以和這兩種獨(dú)立的卡氏滴定儀連用進(jìn)行水分測定。
· 使用簡便
885頂空卡氏水分樣品加熱處理器通過面板控制，僅需要設(shè)定加熱溫度，載氣流速和被測樣品個(gè)數(shù)，即可開始測定。同時(shí)還可連接天平，自動(dòng)讀取樣品的稱樣質(zhì)量。
· 樣品瓶重復(fù)使用
885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用螺旋接口樣品瓶設(shè)計(jì)，樣品測定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗，重復(fù)使用，僅需更換內(nèi)部的隔膜墊片，大大降低了成本消耗。
主要技術(shù)參數(shù)
樣品位：18個(gè)
溫度范圍：50-250 oC
升溫速度：常規(guī)15oC/分鐘
降溫速度：常規(guī)9oC/分鐘
氣體流量范圍：10-150 mL/分鐘