光切法顯微鏡以光切法測(cè)量和觀察機(jī)械中零件加工表面的微觀幾何形狀;在不破壞表面的條件下,測(cè)出截面輪廓的微觀平面度和溝槽寬度的實(shí)際尺寸;此外,還可測(cè)量表面上個(gè)別位置的加工痕跡和破損。本儀器適用于測(cè)量1.0-80um表面粗糙度,但只能對(duì)外表面進(jìn)行測(cè)定;如需對(duì)內(nèi)表面進(jìn)行測(cè)定,,而又不破壞被測(cè)零件時(shí),則可用一塊膠體把被測(cè)面模印下來(lái),然后測(cè)量模印下來(lái)的膠體的表面。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
- 測(cè)微目鏡:MCU-10
- 物鏡:7X,14X,30X,60X
- 測(cè)量范圍:不平度平均高度值0.8-80um,不平寬度0.7um~2.5mm(用測(cè)微目鏡)
- 表面光潔度():9、8-7、6-5、4-3
- 總放大倍數(shù):70X-600X
- 用座標(biāo)工作臺(tái): 0.01mm~13mm