上海柏欣儀器設(shè)備廠
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器件級封裝

時間：2012/1/27閱讀：1632
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器件級封裝通常由MEMS器件，電源，信號調(diào)理和補償，以及與系統(tǒng)的機械和電的接口等幾部分組成。器件級封裝指在確保器件的性能，減小尺寸和降低價格。與電子器件相比，MEMS接口更復雜，涉及的面更廣。缺乏標準和標準化產(chǎn)品而一直阻礙著MEMS的商業(yè)化。

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