市場(chǎng)對(duì)通信電子、航空航天、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)和其他行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的日益依賴(lài)，正推動(dòng)電子行業(yè)的快速增長(zhǎng)，在電子行業(yè)不斷推陳出新以滿(mǎn)足更高期望的同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量控制也越來(lái)越嚴(yán)格。

鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的最重要保證因素，因此，對(duì)鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要，X射線(xiàn)熒光（XRF）因?yàn)槠浞瞧茐男浴y(cè)量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測(cè)量技術(shù)。

曉INSIGHT旨在為鍍層分析應(yīng)用提供精準(zhǔn)高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作，配置靈活，可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)，提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險(xiǎn)以及與廢料或返工相關(guān)的成本。

使用優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用場(chǎng)景

印刷電路板

Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB

連接器鍍層

電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過(guò)表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。

電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。

晶圓制造（半導(dǎo)體）

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)晶圓進(jìn)行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，后續(xù)還將對(duì)導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線(xiàn)路。

晶圓作為芯片的基本材料，其對(duì)于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時(shí)必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質(zhì)量。

引線(xiàn)框架

引線(xiàn)框架是連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線(xiàn)的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對(duì)引線(xiàn)框架進(jìn)行特殊的表面處理，常見(jiàn)的引線(xiàn)框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。