日本Advance Riko公司推出的激光閃光法熱常數(shù)測(cè)量系統(tǒng)（型號(hào)：TC-1200RH）使用紅外金面爐替代傳統(tǒng)電阻爐加熱，大大縮短測(cè)量時(shí)間。可應(yīng)用于熱電材料的研究與開(kāi)發(fā)，及其他材料的熱物理性能評(píng)價(jià)。

應(yīng)用方向

•  熱電材料的研究與開(kāi)發(fā)

•  陶瓷、金屬及有機(jī)材料的研究與開(kāi)發(fā)

•  FPD散熱材料的熱擴(kuò)散率和比熱容評(píng)價(jià)

•  半導(dǎo)體器件和模制器件的材料熱擴(kuò)散研究

激光閃光法熱常數(shù)測(cè)量系統(tǒng)設(shè)備點(diǎn)

紅外金面爐的使用使得加熱和冷卻速度大大提高

1. 使用紅外線直接加熱樣品可以迅速使溫度穩(wěn)定；

2. 控溫的靈敏度提高使得低溫區(qū)間內(nèi)的溫度穩(wěn)定性得到改善，從而減少溫度波動(dòng)，進(jìn)而太高測(cè)量精度。

僅需1/4的時(shí)間（與使用電阻爐的傳統(tǒng)型號(hào)相比）。

因控溫靈敏度提高，溫度穩(wěn)定性大大增加。

設(shè)備參數(shù)

1. 測(cè)量參數(shù)：熱擴(kuò)散系數(shù)，比熱容

2. 樣品尺寸：φ10mm×1mm～3mm（厚度）測(cè)量方向：厚度方向

3. 測(cè)量氛圍：真空（*不高于150℃時(shí)，可在大氣下測(cè)量）

4. 溫度范圍：室溫至1150℃（1200℃）

安裝條件

可選件

•  方形樣品托

•  多樣品上樣裝置：多3個(gè)樣品

•  基體測(cè)量附件

室溫：SB-1

200℃：SB-2

•  多層材料分析軟件FML系列

如果其中層材料的熱物理參數(shù)已知，可根據(jù)測(cè)量結(jié)果分析多層材料

（多層材料分析的模型在JIS H8453中已列出）

•  高溫爐：可達(dá)1500℃

符合JIS/ISO標(biāo)準(zhǔn)要求

1. 激光閃光法測(cè)定精細(xì)陶瓷的熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱容及熱導(dǎo)率（JIS R 1611）

2. 精細(xì)陶瓷熱電材料的測(cè)定方法 – 第3部分：熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱容及熱導(dǎo)率（JIS R 1650-3）

3. 激光閃光法測(cè)定鐵的熱擴(kuò)散系數(shù)（JIS H 7801）

測(cè)試數(shù)據(jù)