勞厄單晶取向測(cè)試系統(tǒng)：

• 背散射勞厄測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)時(shí)確定晶體方向，精度高達(dá)0.1度；
• PSEL 軟件定向誤差低至 0.05度；
• 多晶硅片二維定向mapping；
• 大批量樣品篩選；
• 超20kg重負(fù)荷樣品定位

  水平放置系統(tǒng)

垂直放置系統(tǒng)

配備PSEL CCD 背反射勞厄X-RAY 探測(cè)器：

• 有效輸入探測(cè)面約： 155*105 mm
• 小輸入有效像素尺寸83um，1867*1265 像素陣列
• 可選曝光時(shí)間從1ms 到35分鐘
• 芯片上像素疊加允許以犧牲分辨率為代價(jià)增強(qiáng)靈敏度
• 自動(dòng)背景扣除模式
• 16位高精度采集模式
• 12位快速預(yù)覽模式
• PSEL 勞厄影像采集處理專業(yè)軟件 

勞厄影像校準(zhǔn)軟件：

• 自動(dòng)檢測(cè)衍射斑點(diǎn)，并根據(jù)參考晶體計(jì)算斑點(diǎn)位置；
• 根據(jù)測(cè)角儀和晶體軸自動(dòng)計(jì)算定向誤差(不需要手動(dòng)擬合扭曲的圖形)
• 以CSV格式保存角度測(cè)量值，以進(jìn)一步保證質(zhì)量的可追溯性；
• 頂部到底部的終端用戶菜單，允許*結(jié)晶學(xué)用戶自行逐步確認(rèn)定位程序；
• 基于Python的軟件，允許使用套接字命令對(duì)現(xiàn)有軟件/系統(tǒng)進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問控制；

系統(tǒng)附件包括：

• 勞厄X-RAY 探測(cè)器
• 勞厄校準(zhǔn)軟件
• 高亮度X-RAY 發(fā)生器
• 電動(dòng)/手動(dòng) 角位移臺(tái)& 高精度位移臺(tái)；
• 樣本定位/視頻監(jiān)控 攝像頭；
• 激光距離傳感器/操縱桿

典型勞厄衍射應(yīng)用圖樣：

勞厄單晶取向測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用方向：

• 探測(cè)器材料： HgCdTe/CdTe, InGaAs,  InSb;
• 窗口玻璃材料&壓電/鐵電陶瓷： Al2O3, Quantz，LiNbO3
• 金屬合金： 鎢，鉬，鎳基合金；
• 激光晶體材料： YAG, KTP, GaAs
• 薄膜/半導(dǎo)體基地材料： AIN, InP SiC;
• 磁性&超導(dǎo)材料: BCO/BSCCO/HBCCO, FeSe， NbSn/NbTi
• 閃爍體材料： BGO/LYSO, CdWO4, BaF2/CaF2;