x射線熒光鍍層測(cè)厚儀

x射線熒光鍍層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
分析含量一般為2ppm到99.9%
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

x射線熒光鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

x射線熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品配置

一、硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 
(1)   X光管                  (2) si-pin探測(cè)器
(3) 信號(hào)檢測(cè)電子電路        (4) 高精度二維移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭            (6)高低壓電源
(7)  開(kāi)放式樣品腔            (8） 雙激光定位裝置
(9)  鉛玻璃屏蔽罩