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鋁鍍銅層Thick800a測(cè)厚儀

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參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) Thick800a
  • 品牌 SanX/三翔
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 深圳市
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更新時(shí)間:2024-01-09 19:00:36瀏覽次數(shù):864

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

價(jià)格區(qū)間 面議
鋁鍍銅層Thick800a測(cè)厚儀,良好的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件,具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式,測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。

詳細(xì)介紹

公司嚴(yán)格按ISO9001質(zhì)量體系的要求,進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的管理,每道工序進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn),絕不允許不合格的流到下到工序;不合格的產(chǎn)品不出廠,堅(jiān)決做到“三不”和“三不放過(guò)”,確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠,用戶使用放心。Thick800A鋁鍍銅測(cè)厚儀是采用上照式結(jié)構(gòu),測(cè)試,軟件界面簡(jiǎn)潔,測(cè)試樣品用時(shí)40S,售后服務(wù)可靠及時(shí)。

 

鋁鍍銅層Thick800a測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

 

型號(hào):Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。

同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

鋁鍍銅層Thick800a測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置

 

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

 

部分產(chǎn)品

 

X射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀, 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家,國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測(cè)厚儀, XRF鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀, x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚測(cè)試儀,無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀, 產(chǎn)品包括X射線熒光測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,膜厚儀,鍍金鍍銀測(cè)厚儀.

 

測(cè)試實(shí)例

 

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件,其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。

以下使用Thick800A鋁鍍銅層測(cè)厚儀對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度,七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試,其

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明,使用Thick800A鋁鍍銅層測(cè)厚儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試,結(jié)果準(zhǔn)確度高,速度快(幾十秒),其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。

 

性能特點(diǎn)

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

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