價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
X熒光電鍍膜厚測(cè)試儀Thick8000參數(shù)規(guī)格
樣品平臺(tái)移動(dòng)范圍:120mm×120mm
樣品腔升降平臺(tái)移動(dòng)高度:0~150mm
X射線激發(fā)源:5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
X熒光電鍍膜厚測(cè)試儀探測(cè)器及分辨率:SDD探測(cè)器,分辨率140±5eV
定位精度:0.001mm
測(cè)量時(shí)間:10s及以上
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 同時(shí)檢測(cè)元素:*多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層 檢出限:可達(dá)2ppm,*薄可測(cè)試0.005μm分析含量:一般為2ppm到99.9% 鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同) 重復(fù)性:可達(dá)0.1%穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mmX/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um操作環(huán)境濕度:≤90%操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
測(cè)量電鍍液中金屬成分含量
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
X熒光電鍍膜厚測(cè)試儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。
X熒光電鍍膜厚測(cè)試儀Thick8000產(chǎn)品簡(jiǎn)介
儀器Thick8000X熒光電鍍膜厚測(cè)試儀是*新研發(fā)生產(chǎn)的一款x射線膜厚測(cè)試儀器,精密的三維移動(dòng)平臺(tái)和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測(cè)試,產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可,打破了國(guó)外壟斷的局面。電鍍膜厚測(cè)試儀是一款快速、無損、精確的電鍍城厚度測(cè)試儀器,主要用在鍍鋅(Zn)、鍍鎳(Ni)、鍍錫(Sn)、鍍金(Au)、鍍銀(Ag)等金屬鍍層厚度測(cè)測(cè)試,*薄可測(cè)試0.005μm,為企業(yè)嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量,防止鍍的過厚(增加產(chǎn)品成本)或者過?。óa(chǎn)品不合格)帶來的損失.
配件
主機(jī)壹臺(tái),含下列主要部件:
(1)微焦斑X光管
(2)大面積SDD電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器
(3)數(shù)字多道分析器
(4)超高精度三維移動(dòng)平臺(tái)
(5)全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
(6)高低壓電源
(7)激光定位裝置及圖像自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)
(8)開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
(9)電動(dòng)調(diào)節(jié)準(zhǔn)直器
(10)防撞激光保護(hù)器