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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
國(guó)產(chǎn)光學(xué)膜厚測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)
光學(xué)膜厚測(cè)試儀分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:*多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,*薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
測(cè)量電鍍液中金屬成分含量
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
光學(xué)膜厚測(cè)試儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。
國(guó)產(chǎn)光學(xué)膜厚測(cè)試儀性能優(yōu)勢(shì)
1.光學(xué)膜厚測(cè)試儀精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.良好的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。