勻膠機(Spin Coater)用于晶片基底材料的表面光刻膠涂覆。勻膠機由樣品臺、滴膠裝置和空心電動機組成，其工作原理是，通過在樣品臺上產(chǎn)生負壓將需要旋涂的基底材料吸附在樣品臺上，光刻膠液滴注在基底材料的表面，通過準確控制電動機的旋轉(zhuǎn)速度，以此來改變離心力的大小，同時通過控制膠液的流量來達到制備薄膜所需的厚度。
 

　　常用的滴膠方式分為兩種：即靜態(tài)滴膠和動態(tài)滴膠。靜態(tài)滴膠是在基片靜止時將光刻膠滴注到基片的中心位置，滴膠量約為1-10ml,但在滿足厚度需求的前提下，滴膠量還應根據(jù)光刻膠的黏度和基片的大小來確定。
 

　　當光刻膠黏度較高或基片尺寸較大時，需要更多的光刻膠才能保證在高速旋轉(zhuǎn)過程中整個基片上都能夠徐到膠并保證其均勻性。
 

　　動態(tài)滴膠是指基片在旋轉(zhuǎn)的過程中將光刻膠滴注到基片的中心位置，通常旋轉(zhuǎn)速度不宜過快(500/min),動態(tài)滴膠可以在保證快速地在基片表面將光刻膠鋪開的前提下，減少針孔的產(chǎn)生，也可減少光刻膠的使用量。當一些特定材料與光刻膠之間的濕潤性不好時，動態(tài)滴膠可以體現(xiàn)出靜態(tài)滴膠所不具備的旋涂優(yōu)勢。
 

　　勻膠機在旋涂過程中會出現(xiàn)邊緣效應，這是由于在旋涂的過程中溶劑的揮發(fā)導致表面和邊界處光刻膠的濃度和黏度都增大，從而引起邊緣位置較中心位置要厚一些，因此基片邊緣需要經(jīng)過去邊處理。去邊處理包括基片正面和背面的化學去邊處理，以及基片正面的光學去邊處理。
 

　　勻膠機適用于半導體、硅片、晶片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝, 可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學之用。勻膠機可以用于制作低于10nm厚度的薄膜,并且在清洗和刻蝕中也被廣泛使用。