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儀器特點(diǎn)

1) 多頻率壓痕測(cè)試 – 這種技術(shù)對(duì)于塑料高分子、MEMs等黏彈性受頻率影響的材料變形研究非常有用，提供材料納米壓痕試驗(yàn)全頻率范圍的黏彈性響應(yīng)；

2) 深至15nm的硬度&楊氏模量測(cè)試；

3) Windows XP環(huán)境下自動(dòng)操作；

4) Spherical, Vickers及Berkovich納米壓痕測(cè)試；

5) 材料黏彈性的動(dòng)態(tài)機(jī)械分析；

6) 潛變、疲勞、斷裂剛性測(cè)試；

7) 壓痕的分布地圖繪制(Mapping)；

8) 選配的高低溫測(cè)試；

9) AFM/SPM成像用于納米尺度壓痕圖像觀測(cè)；

10) 可以升級(jí)增加納米(微米)劃痕、微米硬度測(cè)試模塊功能；

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體技術(shù)(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；

存儲(chǔ)材料(磁盤的保護(hù)層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護(hù)層)；

光學(xué)組件(接觸鏡頭、光纖、光學(xué)刮擦保護(hù)層)；

金屬蒸鍍層；

防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；

藥理學(xué)(藥片、植入材料、生物組織)；

工程學(xué)(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)；



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