FERA3雙束掃描電鏡離子束流高達(dá) 2 µA，因此其濺射速度是傳統(tǒng) Ga 離子源的 50 倍以上，這使得 FERA3 成為完成耗時(shí)過長(zhǎng)或幾乎不可能實(shí)現(xiàn)的大體積銑削任務(wù)的理想設(shè)備。

在 FIB-SEM 系統(tǒng)中，電子和離子束的焦點(diǎn)可以重合，從而可以對(duì)多種實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。這一特征使得其在 FIB 銑削任務(wù)期間能夠同時(shí)進(jìn)行 SEM 成像——這使得在完成*精度要求的 FIB 操作時(shí)，性能和吞吐量都有了巨大飛躍。同時(shí)，F(xiàn)ERA3 配備有高性能的電路系統(tǒng)以用于更快的圖像采集，超快速的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)圖像畸變補(bǔ)償掃描系統(tǒng)以及用戶自定義內(nèi)置應(yīng)用程序腳本等。

FERA3雙束掃描電鏡

突出特點(diǎn)

現(xiàn)代電子光學(xué)系統(tǒng)

• Wide Field Optics™設(shè)計(jì)，利用中間鏡 ( IML) 技術(shù)使掃描電鏡具有多種操作和顯示模式，如大視野模式、景深增強(qiáng)模式等；
• 實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-Flight Beam Tracing™)，可實(shí)現(xiàn)性能及電子束的優(yōu)化，同時(shí)直接連續(xù)調(diào)節(jié)控制電子束參數(shù)；
• 全自動(dòng)電子光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)置與對(duì)中；
• 極快速的圖像采集速率，高達(dá) 20 ns；
• 應(yīng)用3D 電子束技術(shù)可實(shí)現(xiàn)*的實(shí)時(shí)立體成像觀察，開啟驚奇的 3D 體驗(yàn)及 3D 導(dǎo)航微納世界之旅；

極其強(qiáng)大的 Xe 等離子源 FIB 鏡筒

高電子回旋共振（High-ECR）產(chǎn)生的 Xe 等離子源 FIB 鏡筒，可完成 Ga 離子源 FIB 在納米工程領(lǐng)域不能完成的任務(wù)

• 濺射速率比 Ga 液態(tài)金屬離子源快 50 倍；
• 離子束流范圍：1 pA ~ 2 µA, 分辨率：< 25 nm；
• 新研發(fā)的高分辨率 Xe 等離子體 FIB 鏡筒（選配），分辨率優(yōu)于15nm，進(jìn)一步增強(qiáng)刻蝕能力；
• 大重量的 Xe 等離子具備更大的 FIB 電流范圍，在無氣體輔助增強(qiáng)的條件下也可實(shí)現(xiàn)超快濺射
• 相較于 Ga 液態(tài)金屬離子源，離子注入效應(yīng)顯著減少；
• Xe 惰性氣體原子不會(huì)改變圖樣區(qū)域附近的電學(xué)性能；
• 銑削過程中無金屬間化合物形成。