4G無(wú)線通信系統(tǒng)可靠度試驗(yàn)

云端運(yùn)算(Cloud Computing)已被視為目前科技業(yè)較大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，未來(lái)幾年，科技業(yè)將重新洗牌，誕生新的營(yíng)運(yùn)獲利模式，并改變生活方式，面對(duì)一連串的硬件需求測(cè)試，更嚴(yán)苛的規(guī)范需求，您，準(zhǔn)備好了嗎？讓宏展科技來(lái)為您解決測(cè)試上的難題。

?熱傳導(dǎo)專區(qū)
?熱導(dǎo)管測(cè)試
?Bellcore GR78-CORE
?可變電阻溫度特性檢測(cè)
?陶瓷基板測(cè)試

?無(wú)鉛制程試驗(yàn)條件
?SIR離子遷移試驗(yàn)條件
?無(wú)鉛制程試驗(yàn)條件
?溫變率設(shè)定模式
?自然對(duì)流試驗(yàn)規(guī)范說(shuō)明

筆記本電腦從早期的12吋屏幕進(jìn)化到現(xiàn)在的LED背光屏幕，其運(yùn)算效能及3D處理，不會(huì)輸給一般桌上計(jì)算機(jī)，而重量越來(lái)越?jīng)]有負(fù)擔(dān)，相對(duì)的對(duì)于整個(gè)筆記本電腦的可靠度試驗(yàn)要求也越趨嚴(yán)苛，從早期的包裝落下到現(xiàn)今的開(kāi)機(jī)落下，傳統(tǒng)的高溫高濕到現(xiàn)在的結(jié)露試驗(yàn)，從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗(yàn)列為常用條件，這些都是生產(chǎn)筆記本電腦相關(guān)組件及設(shè)計(jì)所需要考慮的部分 。

?壓鑄件高溫高濕加速試驗(yàn)
?熱導(dǎo)管測(cè)試
?熱傳導(dǎo)專區(qū)
?自然對(duì)流試驗(yàn)機(jī)、恒溫恒濕機(jī)與高溫烤箱比較

?自然對(duì)流試驗(yàn)規(guī)范說(shuō)明
?IEC68-2-5地面太陽(yáng)輻射模擬試驗(yàn)
?溫度循環(huán)應(yīng)力篩選
?筆記本電腦試驗(yàn)條件專區(qū)

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個(gè)*的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到，相關(guān)的可靠度測(cè)試您也可以在這專區(qū)找到所需要的資源。

?PCT測(cè)試目的與應(yīng)用
?Bellcore GR78-CORE 要點(diǎn)整理
?可變電阻溫度特性檢測(cè)
?SIR離子遷移試驗(yàn)條件

?錫須(晶須)解決方案
?離子遷移量測(cè)常見(jiàn)問(wèn)題
?印刷電路板試驗(yàn)條件
?無(wú)鉛制程試驗(yàn)條件