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技術文章

熱循環(huán)測試

閱讀:1472          發(fā)布時間:2019-11-1

熱循環(huán)測試篩選

熱循環(huán)測試

 

熱循環(huán)測試是產(chǎn)品可靠度(Reliability)設計上*常用來篩選零件或半成品的測試。

中文名

熱循環(huán)測試

外文名

Thermal Cycling Test

別    稱

溫度循環(huán)測試

用    于

電子產(chǎn)品

Thermal Cycling Test 熱循環(huán)測試,或稱為Temperature Cycling Test溫度循環(huán)測試

這套測試方法經(jīng)常使用在電子產(chǎn)品或塑膠零件等,容易受環(huán)境溫度影響或產(chǎn)品操作溫度(Operation Temperature)的產(chǎn)品上。在新產(chǎn)品設計開發(fā)階段,將一定數(shù)量的測試品,經(jīng)由熱循環(huán)測試後,用來早期了解未來產(chǎn)品受溫度變化後的弱點(Weakness),以求設計品質(zhì)或使用材料品質(zhì)的改進。當產(chǎn)品在正常量產(chǎn)交貨階段,則采用抽樣測試方式,用來監(jiān)控交貨品質(zhì)是否有異常。

熱循環(huán)測試的條件,必須依照個別產(chǎn)品的應用狀況調(diào)整測試的條件。下列為熱循環(huán)測試四項條件(范例):

溫度改變的數(shù)度:10 ℃/min;

溫度循環(huán)次數(shù):15 cycles;

高低溫范圍:-40 ℃到 125 ℃;

是否開機測試:是。

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