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探傷人分享射線底片評定中需注意的幾個點，缺一不可

閱讀：6215        發(fā)布時間：2021-1-23

射線底片評定需注意的問題

 

1.黑度

 

黑度是射線照相影像質(zhì)量的基礎(chǔ)參數(shù)。它影響影像對比度和顆粒度(噪聲)，進而影響靈敏度。

 

提高底片黑度對底片的靈敏度和缺陷的檢出靈敏度都是有利的。

 

故標準都規(guī)定了底片黑度的下限值，對于上限值標準中規(guī)定只要底片觀片燈的亮度經(jīng)法定計量部門鑒定符合觀片要求，可進行評定，不作為不合格底片處理，而黑度不合要求，就可能影響到焊接接頭中缺陷的檢出。

 

在用黑度計測出的黑度中，通常都包括灰霧度。

 

通過以上敘述，在對射線底片的影像進行具體分析和判斷時，應(yīng)結(jié)合焊縫的材質(zhì)、坡口形式、焊接方法和工藝特點進行全面地綜合分析，以務(wù)求射線底片評定的準確性，杜絕發(fā)生錯評、漏評。

 

灰霧度同整個膠片系統(tǒng)、顯影時間、定影時間、水洗條件、暗室條件及散射線都有關(guān)聯(lián)。

 

灰霧度<0.3時，對射線底片的影響不大，但灰霧過大會損壞影像對比度，降低清晰度和靈敏度。

 

膠片本底灰霧度可簡單測取，但總黑度中的灰霧度量值(包括散射灰霧和化學灰霧等等)目前幾乎無法定量。

 

一些底片經(jīng)測定黑度雖已達到標準要求，但由于底片總體灰霧度或暗室定影時間偏短而造成對比度偏高時，一些細小缺陷影像往往難以判別，很可能漏檢，也只有在底片保證一定清晰度以及對比度的前提下，測出底片的黑度才有意義。

 

評片人員在對一些經(jīng)焊接后產(chǎn)生細長危害缺陷(如細微的裂紋)的材料檢測時，尤其要注意底片不能太發(fā)灰，對那些清晰度不大且對比度很差的底片可拒收并要求拍片人員重拍。

 

2.靈敏度

 

靈敏度是衡量射線底片是否能檢出一定數(shù)量缺陷的重要的指標，而檢驗這一指標目前國內(nèi)均采用金屬絲像質(zhì)計，應(yīng)在底片上至少應(yīng)看到第幾號像質(zhì)計(線絲徑)，又因透照技術(shù)等級不同(*、AB級、B級)、透照方法不同、像質(zhì)計擺放位置不同(源側(cè)、膠片側(cè))，從而使得在實際檢測過程中，如何確保射線底片的靈敏度，是必須認真進行的一項工作，如果靈敏度因特殊情況不能達到標準要求時，必須進行對比試驗。

 

如空分設(shè)備中一些小口徑合金壓力管道固定口對接時，為保證焊透且不被燒穿往往采用奧氏體不銹鋼襯墊，其厚度一般為1.5mm，寬度一般為20～30mm，環(huán)上開10mm圓孔或用不銹鋼襯環(huán)外加鋁槽型材支撐的復合型襯墊。

 

根據(jù)JB/T4730.2-2005《承壓設(shè)備無損檢測》規(guī)定，選定像質(zhì)計靈敏度所依照的透照厚度不包括焊縫余高，也不包括墊板厚度。

 

對上述鋁合金小徑管薄壁接頭隔120°分3次垂直透照時，要達到標準所要求的靈敏度幾乎不可能。

 

為此，建議檢測人員通過一系列試驗以找出佳靈敏度，并將此試驗過程及靈敏度作記錄，以供監(jiān)檢人員及客戶代表查驗確認。

 

經(jīng)檢測方技術(shù)負責人批準及監(jiān)檢人員、客戶代表認可，此靈敏度可作為以后底片評定的驗收依據(jù)。

 

3.深孔和針孔

 

深孔和針孔類缺陷是承壓設(shè)備焊接接頭中的一種危害性缺陷，影響焊縫的致密性。

 

JB/T4730-2005標準明確規(guī)定，對致密性要求高的對接焊接接頭，制造方底片評定人員應(yīng)考慮將圓形缺陷的黑度作為評級的依據(jù)。通常將黑度大的定義為深孔缺陷，其質(zhì)量級別評為級。

 

但標準對黑度大到什么程度并沒有很明確的描述，而且由于底片評定人員的實際工作經(jīng)驗的緣故，在確定是有一定的難度，易引起爭議。

 

故本人在實際工作中，對板厚<10mm且有焊縫余高的焊接接頭，通常以母材黑度為基準，當圓形缺陷的黑度明顯大于母材黑度時，該缺陷即可評為深孔缺陷；

 

而對于較厚板焊接接頭中發(fā)現(xiàn)較大黑度的圓形缺陷，本人認為可以通過超聲檢測或?qū)⑸渚€束方向相對缺陷深度方向即壁厚方向偏移一個較大角度后重新拍片，以估測該圓形缺陷的深度，以此確認為深孔缺陷時才能評為級。

 

徑鋁合金壓力管道固定口奧氏休不銹鋼環(huán)襯墊上開的10mm圓形影像不應(yīng)誤判為缺陷而應(yīng)將其評級。

 

4.疊孔

 

由于射線照相投影時會產(chǎn)生影像重疊，因而有時會在射線底片上出現(xiàn)多孔重疊從而引起黑度的疊加。

 

如果其黑度高于母材黑度，那么評片人員就要分析一下這些疊孔是否是在同一個壁厚方向上的，否則不能一概評為不合格。

 

5.鏈孔

 

在壁厚較薄的焊縫中，鏈空通常分布于焊縫的軸線上，評定時要特別注意其是否伴生有未焊透。

 

對鏈孔的評定，JB/T4730-2005標準沒有特殊說明。

 

一般依據(jù)壁厚在評定區(qū)內(nèi)按圓形缺陷評定。

 

而對于一些比較重要的設(shè)備，制造方底片評定人員認為有必要時應(yīng)加以控制，可以參考美國ASME第八卷一分冊附錄4有關(guān)一直線上圓形缺陷或條形缺陷的評定圖進行質(zhì)量評定。

 

6.焊瘤

 

外表面焊瘤一般應(yīng)打磨去除，內(nèi)表面焊瘤要視生產(chǎn)工藝流程而定。

 

除了影響介質(zhì)流動外，焊瘤有時還會加速腐蝕；

 

但對于特別難于焊接的對接接頭采用V型坡口氬弧焊打底、手工電弧焊焊接的對接接頭，應(yīng)視焊瘤的嚴重程度、返修可能產(chǎn)生V型坡口根部變寬；

 

氬弧焊打底困難、焊接質(zhì)量難以保證時，必須慎重對待。

 

如氧氣管道和輸送熔融介質(zhì)的管道就必須去除內(nèi)表面焊瘤(必要時割口重焊)。

 

7.墊板與母材間的熔渣

 

在根部焊趾與墊板影像中出現(xiàn)的白色云塊狀或條云的影像，一般不作處理。

 

8.衍射斑紋

 

在不銹鋼薄板焊接接頭和鋁合金焊接接頭的射線底片上，有時會出現(xiàn)線狀或羽毛狀衍射斑紋。

 

衍射斑紋一般加以仔細分析可以容易地從影像中識別出來，另外還可以通過改變透照參數(shù)(如改變管電壓、工件底面與膠片間距或透照角度等)重拍來判斷是不是真的衍射斑紋。

 

常用的是適當提高管電壓的技術(shù)，一般提高5~10kV，絕不能提高太多，否則會降低射線底片的對比度，從而影響靈敏度。

 

缺陷影像一般不會隨透照參數(shù)改變發(fā)生明顯的分布變化，而衍射斑紋通常會發(fā)生明顯的變化。

 

衍射斑紋不是裂紋、未焊透、夾雜等焊接缺陷，一般不作返修處理。但也可防止將真的裂紋和未焊透影像誤判為衍射斑紋。

 

9.小徑管的根部未融合和未焊透

 

小徑管(Ф≤100mm)進行透照時，常采用傾斜透照方式橢圓成像。

 

前提條件是壁厚T≤8mm且g(焊縫寬度)≤Do/4時，由于橢圓成像時射源側(cè)焊縫的幾何不清晰度(Ug值)遠遠大于膠片側(cè)焊縫的幾何不清晰度，焊縫變形嚴重，較難以區(qū)分是根部未融合還是根部未焊透。

 

此時，應(yīng)改變透照方法或透照角度，如改用垂直透照以區(qū)分這兩類缺陷；

 

如受條件限制無法進行透照時，應(yīng)按根部未融合評定，即“就嚴不就松”的原則進行評定。

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