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中級(jí)會(huì)員 | 第15年

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DCM 3D-徠卡測(cè)量顯微鏡專屬型號(hào)測(cè)量DCM 3D
  • DCM 3D-徠卡測(cè)量顯微鏡專屬型號(hào)測(cè)量DCM 3D
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更新時(shí)間：2025-02-18 21:00:07

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*款雙核心3D測(cè)量顯微鏡，將共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

*款雙核心3D測(cè)量顯微鏡，將共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

 

 

DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)，具有高速和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率高達(dá)0.1nm。 

共聚焦技術(shù)可測(cè)量多種不同樣品材料，可同時(shí)獲取共聚焦和明場(chǎng)圖像。 

 

為您帶來的優(yōu)勢(shì)

共聚焦和干涉測(cè)量

共聚焦和干涉測(cè)量的雙核心技術(shù)具備高速測(cè)量和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率為0.1nm-10nm。

微觀顯示共聚焦技術(shù)

微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場(chǎng)圖像可同時(shí)顯示。

干涉測(cè)量PSI和VSI

干涉測(cè)量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測(cè)量，具有超微觀的納米級(jí)分辨率。

DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù)，可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測(cè)量。 

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