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4G無(wú)線通信系統(tǒng)可靠度試驗(yàn)

閱讀：1051        發(fā)布時(shí)間：2018-11-24

 

說(shuō)明：
     4G即為第四代無(wú)線通信系統(tǒng)，它不僅能控制其它設(shè)備，還能利用短距離PAN、WLAN和長(zhǎng)距離蜂巢式通訊技術(shù)來(lái)傳輸信息。 并且將使家庭和工作中的各種無(wú)線應(yīng)用更為快速、方便。
         
         4G行動(dòng)上網(wǎng)的帶寬是現(xiàn)行3.5G的10倍之多。若我們將3G或ADSL比喻成四線道的省道，4G行動(dòng)上網(wǎng)就如同十線道的高速公路！4G行動(dòng)上網(wǎng)運(yùn)用本身特色及超大帶寬的優(yōu)勢(shì)，讓使用者無(wú)論身處室內(nèi)、戶外甚至是高速移動(dòng)中，都可享受真正寬帶行動(dòng)上網(wǎng)的便利 。
         目前臺(tái)廠扮演關(guān)鍵零組件角色，現(xiàn)階段電信設(shè)備商機(jī)掌握在五大電信設(shè)備商手中，包括：愛(ài)立信、阿爾卡特朗訊、諾基亞西門(mén)子，以及中國(guó)的華為及中興。對(duì)臺(tái)廠而言，包括基地臺(tái)電力設(shè)備、消費(fèi)端CPE接取網(wǎng)絡(luò)、路由器、天線及微波設(shè)備等，臺(tái)廠可望扮演關(guān)鍵零組件角色，而這些硬設(shè)備也需要嚴(yán)格的可靠度來(lái)為廠商把關(guān)，宏展科技一系列可靠度試驗(yàn)設(shè)備可協(xié)助您解決這些問(wèn)題，以下則是為您整理各種硬設(shè)備所會(huì)用到的測(cè)試規(guī)范與試驗(yàn)設(shè)備。
無(wú)線IT通訊產(chǎn)業(yè)與服務(wù)器相關(guān)試驗(yàn)專(zhuān)區(qū)：

云端運(yùn)算(Cloud Computing)已被視為目前科技業(yè)較大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，未來(lái)幾年，科技業(yè)將重新洗牌，誕生新的營(yíng)運(yùn)獲利模式，并改變生活方式，面對(duì)一連串的硬件需求測(cè)試，更嚴(yán)苛的規(guī)范需求，您，準(zhǔn)備好了嗎？讓宏展科技來(lái)為您解決測(cè)試上的難題。

 

?熱傳導(dǎo)專(zhuān)區(qū)
?熱導(dǎo)管測(cè)試
?Bellcore GR78-CORE
?可變電阻溫度特性檢測(cè)
?陶瓷基板測(cè)試

?無(wú)鉛制程試驗(yàn)條件
?SIR離子遷移試驗(yàn)條件
?無(wú)鉛制程試驗(yàn)條件
?溫變率設(shè)定模式
?自然對(duì)流試驗(yàn)規(guī)范說(shuō)明

筆記本電腦從早期的12吋屏幕進(jìn)化到現(xiàn)在的LED背光屏幕，其運(yùn)算效能及3D處理，不會(huì)輸給一般桌上計(jì)算機(jī)，而重量越來(lái)越?jīng)]有負(fù)擔(dān)，相對(duì)的對(duì)于整個(gè)筆記本電腦的可靠度試驗(yàn)要求也越趨嚴(yán)苛，從早期的包裝落下到現(xiàn)今的開(kāi)機(jī)落下，傳統(tǒng)的高溫高濕到現(xiàn)在的結(jié)露試驗(yàn)，從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗(yàn)列為常用條件，這些都是生產(chǎn)筆記本電腦相關(guān)組件及設(shè)計(jì)所需要考慮的部分 。

 

?壓鑄件高溫高濕加速試驗(yàn)
?熱導(dǎo)管測(cè)試
?熱傳導(dǎo)專(zhuān)區(qū)
?自然對(duì)流試驗(yàn)機(jī)、恒溫恒濕機(jī)與高溫烤箱比較

?自然對(duì)流試驗(yàn)規(guī)范說(shuō)明
?IEC68-2-5地面太陽(yáng)輻射模擬試驗(yàn)
?溫度循環(huán)應(yīng)力篩選
?筆記本電腦試驗(yàn)條件專(zhuān)區(qū)

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個(gè)*的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到，相關(guān)的可靠度測(cè)試您也可以在這專(zhuān)區(qū)找到所需要的資源。

 

?PCT測(cè)試目的與應(yīng)用
?Bellcore GR78-CORE 要點(diǎn)整理
?可變電阻溫度特性檢測(cè)
?SIR離子遷移試驗(yàn)條件

?錫須(晶須)解決方案
?離子遷移量測(cè)常見(jiàn)問(wèn)題
?印刷電路板試驗(yàn)條件
?無(wú)鉛制程試驗(yàn)條件

 

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