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可靠度相關(guān)簡(jiǎn)稱對(duì)照表
閱讀：2828 發(fā)布時(shí)間：2011-10-6
詳細(xì)簡(jiǎn)稱對(duì)照表:
| 簡(jiǎn)稱 | 英文詳稱 | 中文稱呼 | 解釋 | |
| Acceleraring test | Acceleraring test | 加速試驗(yàn) | 對(duì)電子零件等的壽命或故障率，為了于短時(shí)間內(nèi)完成預(yù)測(cè)，在物理方面、時(shí)間方面使劣化原因加速而進(jìn)行的試驗(yàn)。加速包括:使間歇的條件不斷反復(fù)以加速的場(chǎng)合、及施以嚴(yán)酷的應(yīng)力使對(duì)強(qiáng)制劣的場(chǎng)合兩種。具體的試驗(yàn)方面有:熱沖擊、高溫加熱、擴(kuò)動(dòng)、耐候試驗(yàn)等。 | ▲top |
| Accelerated（Aging） Test | Accelerated（Aging） Test | 加速試驗(yàn)，加速老化 | 也就是加速老化試驗(yàn)（Aging）。如板子表面的熔錫、噴钖或?yàn)闈L錫制程等，對(duì)板子焊錫性到底能維持多久，可用高溫高濕的加速試驗(yàn)，模擬當(dāng)板子老化后，其焊錫性劣化的情形如何，可用以決定其質(zhì)量.的允收與否。 此種人工加速老化之試驗(yàn),又稱為環(huán)境試驗(yàn)，目的在看看完工的電路板（已有綠漆）其耐候性的表現(xiàn)如何。新式的"電路板焊錫性規(guī)范"中（ANSl/J-STD-003，電路板雜志57期或95手冊(cè)有全文翻譯）已有新的要求，即PCB在焊錫性【Solderability】試驗(yàn)之前，還須*行8小時(shí)的"蒸氣老化"（Steam Aging），亦屬此類試驗(yàn)。 | ▲top |
| Active Carbon | Active Carbon | 活性炭 | 利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的吸附，可吸附多量的有機(jī)物 ，故稱為活性炭。 常用于氣體脫臭、液體脫色，或?qū)﹄婂儾垡哼M(jìn)行有機(jī)污染清除之特殊用途。 商品有零散式細(xì)粉或密封式罐裝炭粒等。 | ▲top |
| Aging | Aging | 老化 | 指經(jīng)由物理或化學(xué)制程而得到的產(chǎn)物，會(huì)隨著時(shí)間的經(jīng)歷而逐漸失去原有的質(zhì)量，這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"，不過在別的學(xué)術(shù)領(lǐng)域中亦會(huì)譯為"經(jīng)時(shí)反應(yīng)"。 | ▲top |
| Airflow Velocities | Airflow Velocities | 風(fēng)速 | 單位時(shí)間內(nèi)空氣沿水平方向流動(dòng)的距離。普通以一秒鐘內(nèi)移動(dòng)多少公尺或一小時(shí)內(nèi)移動(dòng)多少公里來計(jì)算 | |
| Autoclave | Autoclave | 壓力鍋 | 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板（Laminates）試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞，更被業(yè)界所常用，如PCT Test即是。另在多層板壓合制程中，有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種Autoclave Press，即在印刷電路板方面,使用在真空積層時(shí)。將積層板放在真空中,加熱至樹脂熔融后,用氣體進(jìn)行加壓,故使用此種容器。使用的氣體為CO2或N2。 | ▲top |
| Bathtub curve | Bathtub curve | 浴缸曲線、澡盆曲線、微笑曲線 | 顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期、正常期、損耗期 | ▲top |
| Bias | Bias | 偏壓 | 在做環(huán)境試驗(yàn)時(shí)，增加偏壓，以期形成電化學(xué)環(huán)境，加速金屬腐蝕速率 | ▲top |
| Burn in | Burn in | 老化,高溫加速老化試驗(yàn) | 産品在投入使用之前,工作一段時(shí)間用于穩(wěn)定産品性能。完工的電子產(chǎn)品，出貨前故意放在高溫中，置放一段時(shí)問（如7天），并不斷進(jìn)行仿真工作以測(cè)試其功能的變化情形，是一種加速老化試驗(yàn)（Aging Test），也稱為壽命試驗(yàn)。是具可靠度耐用型電子產(chǎn)品出貨前必須要進(jìn)行的工作。 | ▲top |
| Cleaning | Cleaning | 洗凈 | 在印刷電路板、或印刷回路組裝件的制造工程中，為了使各種表面族理在良好的狀態(tài)下進(jìn)行，故要除去不純物。有不純物時(shí)，容易產(chǎn)生絕緣劣化等。使用者有:水、洗凈力強(qiáng)的氟化物113、或三氯乙烷等，由于環(huán)保問題，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。 | ▲top |
| Comb Pattern | Comb Pattern | 梳型電路 | 是一種'多指狀"互相交錯(cuò)的密集線路圖形，可用于板面清潔度、綠漆絕緣性等，進(jìn)行高電壓測(cè)試的一種特殊線路圖形。 | ▲top |
| Coefficient of thermal expansion | Coefficient of thermal expansion | 熱膨脹系數(shù) | 物質(zhì)加熱后,其相對(duì)于加熱前數(shù)值的伸長(zhǎng)量,以比值表示的數(shù)值。將受熱后的長(zhǎng)度與受熱前的長(zhǎng)度差,除以受熱前的長(zhǎng)度所得的比值,以單位溫度的變化表示。當(dāng)壓力一定時(shí),長(zhǎng)度l的物體、在溫度上升△t時(shí)的增加為△l時(shí) ，其線澎脹表示為△l / l . t。簡(jiǎn)稱為CTE。 | ▲top |
| Corrosion | Corrosion | 腐蝕 | 金屬類放置的環(huán)境為高溫高濕、且與容易引起化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)共存時(shí),例如有電解質(zhì)溶液等,此時(shí)產(chǎn)生的金屬溶解現(xiàn)象，凡物體因酸類、堿類或鹽類的化學(xué)作用，而逐漸消損或傷毀，稱為腐蝕。 | ▲top |
| Creep | Creep | 潛變 | 材料處于高溫的狀態(tài)下時(shí)，即使是承受固定負(fù)荷，材料本身亦會(huì)發(fā)生連續(xù)性的問題，此一和時(shí)間有關(guān)的變形現(xiàn)象即是所謂的潛變 | ▲top |
| Cycle test | Cycle test | 循環(huán)試驗(yàn) | 使溫度或濕度的條件隨時(shí)間變化，將其加入反復(fù)施加的條件中，在短期間內(nèi)對(duì)制品或材料的可靠度加以評(píng)價(jià)的試驗(yàn)方法。有溫度循環(huán)、濕度循環(huán)等的各種組合方式。 | ▲top |
| Daisy pattern | Daisy pattern | 菊瓣圖案 | 測(cè)定印刷電路板特性的一種圖案。菊瓣連墊是指如同雛菊接成的花園般,為了檢查貫穿孔的連接性,將各個(gè)獨(dú)立的圖案相繼連接而成者。 | ▲top |
| dB | dB | 分貝 | 分貝zui為所熟知的就是聲音的"響度"（Loudness） | ▲top |
| Deionized water | Deionized water | 純水（去離子水） | 藉離子交換樹脂除去水中離子的水。導(dǎo)電度低至10 -6S/cm以下。純水雖除去離子性的不純物，但仍含有非離子性的物質(zhì)，故使用時(shí)順要注意。 | ▲top |
| Derivative | Derivative | 微分 | 若函數(shù)中之變量以一定增量增加，則稱為此變量之微分。又若此函數(shù)的新變化依原變化減小，再若此差依增量之遞升序展開之，則對(duì)于此增量之一次項(xiàng)，稱為此函數(shù)之微分。 | ▲top |
| Drift | Drift | 漂移 | 指電阻器或電容器經(jīng)過一段時(shí)間溫濕度的老化或?qū)嵉厥褂?，可能在輸出讀值上發(fā)生*性的改變，稱為"漂移"。 | ▲top |
| Elec-mig. | Electro-migration | 電遷移 | 在基板材料的玻璃束中，當(dāng)扳子處于高溫高濕及長(zhǎng)久外加電壓下，在兩金屬導(dǎo)體與玻璃束跨接之間，會(huì)出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移”，又稱為CAF（Conductive Anodic Filaments）漏電或滲電。 | ▲top |
| EMC | Electro Magnetic Compatibility | 電磁兼容性 | 電子電器產(chǎn)品在操作時(shí)，會(huì)輻射出可能干擾到其它產(chǎn)品操做的電磁波，而且本身業(yè)需要具有耐受電磁波干擾的能力（EMS）。所謂的電磁兼容性即是規(guī)范產(chǎn)品的電磁干擾波不會(huì)影響其它的產(chǎn)品運(yùn)作，同時(shí)產(chǎn)品也具備足夠抵抗外界干擾的能力。 | ▲top |
| EMI | Electro Magnetic Interference | 電磁波 | 由于電子機(jī)器產(chǎn)生的雜音，使其它電子機(jī)器受到妨礙的狀態(tài)。這類的雜音可能會(huì)導(dǎo)致誤動(dòng)作、造成重大損害，所以必須要有對(duì)策，對(duì)策的施行象包括:發(fā)生源、及接受側(cè)。在日本是由VCCI決定其限制值。亦稱為電磁干擾。 | ▲top |
| FIT | Failure in Time | 可靠度計(jì)算單位 | 1 FIT代表10億組件使用小時(shí)內(nèi)，有一個(gè)故障發(fā)生 | ▲top |
| HAST | High Temperature Accelerated Stress Life Test | 高度加速壽命試驗(yàn)機(jī) | 測(cè)試產(chǎn)品在濕氣環(huán)境下之可靠度，可縮短測(cè)試時(shí)間，又稱USPCT | ▲top |
| HAST | High Accelerated Stress Testing | 高度加速壽命試驗(yàn)機(jī) | 以縮短試驗(yàn)時(shí)間為目的，在比基準(zhǔn)更嚴(yán)格的條件下進(jìn)行試驗(yàn) | ▲top |
| Heat Capacity | Heat Capacity | 熱容量 | 使一物體的溫度增高攝氏一度所需的熱量 | ▲top |
| Heat dissipating | Heat dissipating | 生熱 | 所謂生熱件，系只當(dāng)試件加電后溫度達(dá)溫定時(shí)（無強(qiáng)制空氣對(duì)流之大氣環(huán)境下），試驗(yàn)表面zui熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度相差在5℃以上者 | ▲top |
| HSLT | High Temperature Storage Life Test | 高溫儲(chǔ)存壽命試驗(yàn) | 測(cè)試產(chǎn)品于長(zhǎng)期高溫儲(chǔ)存之可靠度 | ▲top |
| Humid | Humid | 結(jié)露 | 產(chǎn)品在干冷的地方待久了，突然到濕熱環(huán)境下很容易產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，喝過冰水吧?倒進(jìn)冰水杯子外緣都會(huì)慢慢蒙上一層霧氣，然后漸漸凝結(jié)成水珠，這種狀況如果發(fā)生在電氣產(chǎn)品內(nèi)部時(shí)，就叫做結(jié)露，即濕度98%～100% | ▲top |
| IMC | Intermtallic Compound | 界面合金共化物 | 當(dāng)兩種金屬之表面緊密地相接時(shí)，其接口間的兩種金屬原子，會(huì)出現(xiàn)相互遷移（Migration）的活動(dòng)，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之”合金式”的化合物；例如鋼與錫之間在高溫下會(huì)快速生成的Cu6Sn5（Eta Phase），與長(zhǎng)時(shí)間老化而逐漸轉(zhuǎn)成的另一種Cu3Sn（Episolon Phase）等并不相同，下三圖中即為兩個(gè)不同的IMC。前者對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度有利，而后者不良的IMC卻有害于板材本身的絕緣。除此之外尚有其它多種金屬如鎳錫、金錫、銀錫等各種接口之間也都會(huì)形成IMC。 | ▲top |
| img. | ionic migation | 離子移動(dòng)（離子遷移） | 在印刷電路板的電極間有離子移轉(zhuǎn),使絕緣劣化的現(xiàn)象。發(fā)生在絕緣體受到離子性物質(zhì)污染、或含有離子性物質(zhì)時(shí)。在加濕狀態(tài)下施加電壓,離子會(huì)移動(dòng)而析出樹枝狀的金屬,常造成短路。 | ▲top |
| Infant mortality Region | Infant mortality Region | 早夭期，夭折期，早期失效期 | 產(chǎn)品故障源自于生產(chǎn)缺陷的時(shí)期 | ▲top |
| I.R. | Insulation Resistance | 絕緣電阻 | 是指介于兩導(dǎo)體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以伏特?cái)?shù)做為表達(dá)單位。此處”兩導(dǎo)體之間”，可指板面上相鄰兩導(dǎo)體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導(dǎo)體。其測(cè)試方法是將特殊細(xì)密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環(huán)境中加以折騰，以考驗(yàn)其絕緣的質(zhì)量如何，標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)法可見IPC-TM-650.2.6.3D（Nov. 88）之〝濕氣及絕緣電阻〞試驗(yàn)法.此詞亦有近似術(shù)語(yǔ)SIR。此值比電氣回路所用的電阻值高出許多,通常有10^11Ω等級(jí)以上。依導(dǎo)體間的組合而稱為:層間絕緣電阻、表面絕緣電阻、體積電阻等。 | ▲top |
| Intergral | Intergral | 積分 | 數(shù)學(xué)中已知某函數(shù)的微分，而求其原函數(shù)的方法 | ▲top |
| Learning Curve | Learning Curve | 學(xué)習(xí)階段,學(xué)習(xí)曲線 | 指新技術(shù)、新產(chǎn)品引進(jìn)量產(chǎn)線中時(shí)，經(jīng)常要耗費(fèi)一段時(shí)問去試做與適應(yīng)，以便能將良率提升到有利可圖的數(shù)字，才據(jù)以駕輕就熟、大量生產(chǎn)。此段生手上路時(shí)聞?dòng)陶?，表示企業(yè)體的管理能力與技術(shù)能力愈強(qiáng)。 | ▲top |
| LED | Light Emitting Diodes | 發(fā)光二極管 | 順向偏壓所注入p極之電洞與n極之電子，在接合面附近自然復(fù)合而向四方發(fā)出異步調(diào)之光線 | ▲top |
| Migration Rate | Migration Rate | 遷移率 | 當(dāng)在絕緣基材之材體中或表面上發(fā)生”金屬遷移”時(shí)，其一定時(shí)間內(nèi)所呈現(xiàn)的遷移距離，謂之Migration Rate。 | ▲top |
| Migration resistance | Migration resistance | 耐電蝕性 | 印刷電路板具有充分的絕緣性，可以承受因電蝕、或離子移動(dòng)而引發(fā)劣化的能力。在配線間施加直流電壓，并置于高濕度的狀態(tài)下，測(cè)定不同時(shí)間后的絕緣阻值，以評(píng)價(jià)耐電蝕性。絕緣基材中含有離子性物質(zhì)、或?qū)w圖案形成時(shí)的洗凈不*、有處理液殘留、有指紋等的污痕附著時(shí)，隨時(shí)間經(jīng)過，電蝕或離子動(dòng)會(huì)進(jìn)行，而成為絕緣性降低的主因。 | ▲top |
| MIR | Moisture and Insulation Resistance Test | 濕氣輿絕緣電阻試驗(yàn) | 此試驗(yàn)原來的目的是針對(duì)電路板面的防焊綠漆，或組裝板的護(hù)形漆（Conformal Coating）等所進(jìn)行的加速老化試驗(yàn)，希望能藉助特殊的梳形線路，自其兩端接點(diǎn)處施加外電壓（100V DC±10％）下，試驗(yàn)出其等皮膜”耐電性質(zhì)”的可靠度如何，以Class2品級(jí)的板類而言，須在50土5℃及90％～98％R.H.的環(huán)境下，放置7天（168小時(shí)），且每8小時(shí)檢測(cè)一次”絕緣電阻”的變化，此試驗(yàn)現(xiàn)亦廣用于板材、助焊劑,，甚至錫膏等物料，以了解在惡劣環(huán)境中的可靠度到底如何 | ▲top |
| Moisture resistance | Moisture resistance | 耐濕性 | 當(dāng)絕緣基板或印刷電路板被使用、或放置在有濕度的周圍大氣中時(shí)，其絕緣特性等不會(huì)劣化的能力。 | ▲top |
| Moisture resistance test | Moisture resistance test | 溫濕度試驗(yàn) | 將印刷電路板以定好的頻率、或是在穩(wěn)定的狀態(tài)下,將溫度及濕度調(diào)至使用狀態(tài)或貯藏狀態(tài)的zui高值、再到zui低值,以試驗(yàn)其耐溫度及濕度的能力。用這個(gè)試驗(yàn)做為絕緣基板的吸濕、絕緣劣化的促進(jìn)試驗(yàn)。85℃、85%RH、施加電壓為條件的一例。 | ▲top |
| Oil bath thermal shock test | Oil bath thermal shock test | 油浴熱沖擊試驗(yàn) | 一種施加熱沖擊的方法，在槽中放入升溫至250℃左右的高溫硅油等，將被試驗(yàn)件輪流浸入該高溫槽及常溫油浴的熱沖擊試驗(yàn)。由于采用液體可對(duì)被試驗(yàn)件產(chǎn)生良好的熱傳效率，故可在短時(shí)間內(nèi)得到結(jié)果。但這種方法系簡(jiǎn)易試驗(yàn)法，正式者要采氣相的熱沖擊試驗(yàn)。經(jīng)常被采用在印刷電路板批次保證用的測(cè)試片熱沖擊中。 | ▲top |
| Pattern | Pattern | 圖案（板面圖形） | 形成在印刷電路板上的導(dǎo)體、絕緣體等、所有的圖形。為導(dǎo)體圖案、防焊阻絕層圖案、或增層法中開孔圖案等的總稱。網(wǎng)版、或光罩膜上的圖形亦為圖案。 | ▲top |
| PCT | Pressure Coker Test | 高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) | 主要用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，又稱（Auto Clave）。是一種對(duì)膠封，壓合，或封裝后，其產(chǎn)品是否會(huì)因漏氣，漏水，吸水；等是否進(jìn)一步出現(xiàn)劣化效應(yīng)之試驗(yàn)法。例如將基材板試樣放置在高溫水蒸氣的壓力容器內(nèi)一段時(shí)間，取出后再去漂錫，看廣告牌材的結(jié)構(gòu)是否裂開等，是一種可靠度的試驗(yàn)。 | ▲top |
| Popcorm Effect | Popcorm Effect | 爆米花效應(yīng) | 當(dāng)封裝膠體吸入過量濕氣，在回焊急速升降溫過程，濕氣急速氣化，致裂傷產(chǎn)生擴(kuò)大造成一般所謂之爆米花效應(yīng)。原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,，同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會(huì)吸水，且連載板之BT基材也會(huì)吸水，管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。 | ▲top |
| PT-100 | 白金溫度傳感器 | PT-100是一種電阻變化型的溫度感測(cè)裝置，由于它具有低價(jià)格高精度的優(yōu)點(diǎn)，因此被用在-250℃～640℃之間，做為工業(yè)控制裝置中的溫度感測(cè)裝置。 | ▲top | |
| PTH | Pin Through Hole | 引腳插入 | 引腳插入式焊接就是將電子組件的引腳利用插件的方式，將該電子組件插入印刷電路板上，并焊接使其與電路板線路相結(jié)合 | ▲top |
| QA | Quality Assurance | 質(zhì)量保證 | 指產(chǎn)品通過質(zhì)量檢查（Quality Inspection）而出貨后，其后續(xù)長(zhǎng)期使用中之質(zhì)量是否穩(wěn)定，或是否出現(xiàn)功能不足或失效等可靠度（Reliability）間題，與其預(yù)防措施之相關(guān)因應(yīng)事項(xiàng)，謂之QA。例如熱應(yīng)力試驗(yàn)（Thermal Stress Test；即將試樣于288℃下漂錫10秒鐘），或熱震蕩試驗(yàn)（Thermal Shock Test；令樣板于-55℃/125℃的劇變溫度間共經(jīng)100次之考驗(yàn)，然后再測(cè)其劣化效應(yīng)所增加之電阻值，是否超過規(guī)格上限的10％）等，均屬可靠度好壞之品保范圍。若進(jìn)一步細(xì)分時(shí)，又可按實(shí)地檢查與工程評(píng)估而再分為QAI與OAE兩大領(lǐng)域。 | ▲top |
| Quality | Quality | 品質(zhì) | 量測(cè)組件良或不良特性，通常以交貨時(shí)產(chǎn)品無法符合制造規(guī)格之?dāng)?shù)目為代表 | ▲top |
| Quality Control | Quality Control | 質(zhì)量管理 | 為品檢與品保之總合名詞，系針對(duì)系統(tǒng)制度之建立，產(chǎn)品按規(guī)格執(zhí)行之出貨檢驗(yàn)，與其可靠度之評(píng)估等作業(yè)而言。系自原物料、本身制程，與下游組裝等多方面考慮，利用許多分析與統(tǒng)計(jì)技術(shù)，訂定各種可靠度之。 | ▲top |
| Reliability | Reliability | 可靠度 | 組件在一定時(shí)間內(nèi)之損壞機(jī)率，換言之可靠度即是組件在一定使用時(shí)間即使用環(huán)境下之質(zhì)量況狀。是一種綜合性的名詞，表示當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)過儲(chǔ)存或使用一段時(shí)問后，對(duì)其質(zhì)量再進(jìn)行的一種”測(cè)量”（Measure），與新制品在交貨時(shí)所實(shí)時(shí)測(cè)量的質(zhì)量有所不同，換句話說，就是當(dāng)產(chǎn)品在既定的環(huán)境中，歷經(jīng)一段既定時(shí)間的使用考驗(yàn)后，對(duì)其原有的”功能"（Function）是否仍可施展，或施展程度如何的一種測(cè)量。就電路板代表性規(guī)范lPC-6012A而言，其Class 3即為”高可靠度”（簡(jiǎn)稱Hi-Rel）之等級(jí)，如心臟調(diào)節(jié)器、飛航儀器或國(guó)防武器系統(tǒng)等電子品，其所用的電路板皆對(duì)Reliability相當(dāng)講究。 | ▲top |
| Resistor Drift | Resistor Drift | 電阻漂移 | 指電阻器（Resistor）所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)1000小時(shí)的老化后，其劣化的百分比數(shù)稱為”Resister Drift”。 | ▲top |
| Salt Spray Test | Salt Spray Test | 鹽霧試驗(yàn) | 系在特殊鹽霧試驗(yàn)機(jī)中，對(duì)金屬外表之踱層、有機(jī)涂裝層，或其它防銹保護(hù)層所進(jìn)行的加速性耐蝕試驗(yàn)，謂之“Salt Spray Test"。此類試驗(yàn)有許多不同的做法，其中zui常見的操作規(guī)范是ASTM B-117。系在密閉器中采用5％氯化鈉水溶液噴霧，模擬惡劣的腐蝕環(huán)境，并將溫度定在35℃，執(zhí)行時(shí)間的長(zhǎng)短，則按保護(hù)層與底材之不同而有所差異。從8小時(shí)到144小時(shí)不等。 | ▲top |
| Sensor | Sensor | 傳感器 | 以溫度傳感器來說，用來查出物體的溫度，一般分為接觸式和非接觸式。接觸式是，直接接觸物體測(cè)量的方式，有白金傳感器（PT-100）、熱電偶。非接觸式，是從被物體放射的紅外線的量測(cè)量物體的溫度的方式。 | ▲top |
| Screening | Screening | 篩選 | 采用非破壞性應(yīng)力檢查所有産品消除隱患 | ▲top |
| Silver Migration | Silver Migration | 銀遷移 | 指銀膏跳線或銀膏貫孔（STH）等導(dǎo)體之間，在高濕環(huán)境長(zhǎng)時(shí)間老化過程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓（Bias，指兩導(dǎo)體之電位不相等）時(shí)，則彼此均會(huì)出現(xiàn)幾個(gè)mils銀離子結(jié)晶的延伸，造成隔絕質(zhì)量（Isolation）的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移”。 | ▲top |
| SIR | Surface Insulation Resistance | 表面絕緣電阻 | 指電路板面各種導(dǎo)體之間，其基材表面的絕緣性質(zhì)（程度）如何。是在特定的溫濕環(huán)境中，又外加定額的電壓，且長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行每8小時(shí)測(cè)一次規(guī)律”定時(shí)性”的絕緣測(cè)試，而得到的一種監(jiān)視制程或物料的”品質(zhì) 數(shù)據(jù)”，所用樣板為梳型電路（同層用）及Y型電路（異層用）。其實(shí)際的做法見IPC-TM-650中2.6.3D的內(nèi)容敘述。 | ▲top |
| SMT | Surface Mounted Technology | 表面黏著 | 1.是以構(gòu)裝體兩邊或四邊伸出的接腳黏著在印刷電路板上，2.是在構(gòu)裝體或印刷電路板的接觸面，即所謂數(shù)組構(gòu)裝型態(tài)，以錫球熔接的方法黏著在印刷電路板上 | ▲top |
| Stress Rupture | Stress Rupture | 應(yīng)力破裂 | 固定所施加的負(fù)荷 | ▲top |
| TCT | Temperture Cycling Test | 溫度循環(huán)試驗(yàn) | 使用產(chǎn)品為烤箱 | ▲top |
| Test board | Test board | 測(cè)試板 | 為了測(cè)試印刷電路板的電氣特性等，或由產(chǎn)品中抽選、或準(zhǔn)備與產(chǎn)品具有同等內(nèi)容的板子，采用與產(chǎn)品相同工程制作而成。對(duì)絕緣電組、電鍍貫穿孔或圖案的導(dǎo)通電并、特性阻抗加以測(cè)定，用微切片進(jìn)行內(nèi)部觀察。在測(cè)定前后要進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)。 | ▲top |
| Test coupon | Test coupon | 測(cè)試片 | 為了藉可靠度試驗(yàn)、內(nèi)部狀況的觀察、破壞檢查等，對(duì)量產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量確認(rèn)，在印刷電路板的制造面板外周所設(shè)的測(cè)試用小片。在印刷電路板的外形加工時(shí)，切下、進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試片具有連接貫穿孔的菊瓣圖案、絕緣測(cè)試用的梳形圖案、其它的圖案、位置測(cè)定用的圖案。測(cè)試片亦有與板子對(duì)應(yīng)的批次編號(hào)，用以對(duì)板子做批次保證。 | ▲top |
| Test pattern | Test pattern | 測(cè)試板圖案 | 為了對(duì)印刷電路板進(jìn)行工程能力測(cè)試、質(zhì)量保證,而制作在測(cè)試板或測(cè)試片上,用來做導(dǎo)通試驗(yàn)、絕緣試驗(yàn)、阻抗測(cè)定等的圖案。將這些適當(dāng)?shù)亟M合,以做成測(cè)試板。 | ▲top |
| Thermocouple | Thermocouple | 熱電偶 | 是一種利用”熱電"原理測(cè)溫的裝置，即將兩種不同的金屬導(dǎo)體以兩接點(diǎn)予以結(jié)合，當(dāng)升溫時(shí)將引起金屬兩端電壓的差異，且此差異會(huì)與升溫的高低成比例，因而只要以電壓計(jì)測(cè)其兩端電壓的變化，即可表達(dá)出該環(huán)境的實(shí)際溫度。實(shí)用上可將兩種金屬線以小棒協(xié)助而加以絞扭。使緊纏成一體，再剪去多余尾端，并經(jīng)封膠后即成為實(shí)用的熱電偶。 | ▲top |
| Therrnal cycling | Therrnal cycling | 溫度循環(huán) | 當(dāng)電路板或電路板組裝品完成后，為測(cè)知其可靠度（Reliability）如何，可放置在高低溫循環(huán)的設(shè)備中，刻意進(jìn)行劇烈的熱脹冷縮，以考驗(yàn)各個(gè)導(dǎo)體、零件，與接點(diǎn)的可靠度，是一種加速性環(huán)境試驗(yàn)，又稱為Thermal Shock”熱震蕩”試驗(yàn)或”溫度循環(huán)”試驗(yàn)。 | ▲top |
| THT | Temperture&Humidity Test | 溫濕度試驗(yàn) | 使用產(chǎn)品為恒溫恒濕機(jī) | ▲top |
| Thermal-Mechanical Fatigue | Thermal-Mechanical Fatigue | 熱機(jī)疲勞 | 機(jī)疲勞則是當(dāng)材料同時(shí)受到變動(dòng)溫度與變動(dòng)負(fù)荷（外力或電壓等）作用下所造成的破壞 | ▲top |
| Thermal Shock Test | Thermal Shock Test | 熱震蕩試驗(yàn) | 本詞又稱為”熱循環(huán)試驗(yàn)”Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test”溫度循環(huán)試驗(yàn)”但從未有任何正式文獻(xiàn)稱為”熱沖擊試驗(yàn)”（Thermal Impact Test），這也許是JIS日本規(guī)范而被誤以為是規(guī)范，且以訛傳訛老頗多。 系將樣板（如FR-4）在+125℃及55℃的不同環(huán)境之間來回折騰100次，然后檢查樣板線路電阻值增大劣化情形如何。IPC-6012規(guī)定電阻值的增加不可超過10%是一種可靠度試驗(yàn)。 | ▲top |
| Thermal-Stress Fatigue | Thermal-Stress Fatigue | 熱應(yīng)力疲勞 | 熱應(yīng)力疲勞是指由于溫度分布不均勻，造成原子或分子間相互拘束，而起一呈自我平衡之熱應(yīng)力場(chǎng)，隨著溫度高低之變化，熱應(yīng)力場(chǎng)議會(huì)變動(dòng)而引起材料的破壞 | ▲top |
| TSK | Thermal shock cycle test | 高低溫循環(huán)試驗(yàn) （冷熱沖擊機(jī)） | 為了保證印刷電路板的長(zhǎng)期可靠度，所進(jìn)行的一種加速熱沖擊試驗(yàn)。依據(jù)使用環(huán)境的條件，反復(fù)置于高溫及低溫的環(huán)境中，之后則進(jìn)行導(dǎo)通、短路的測(cè)定，檢查外觀有無膨脹、白點(diǎn)、白斑、層間剝離，以做為判定。一般條件是+125℃及-65℃、焊錫溫度250℃及常溫等加以組合，進(jìn)行循環(huán)試驗(yàn)。 | ▲top |
| Thermal shock resistance | Thermal shock resistance | 耐熱沖擊性 | 印刷電路板或銅箔基板受到急劇溫度變化所致的熱沖擊時(shí)，也不會(huì)產(chǎn)生翹曲、扭曲、或剝離等的變化，導(dǎo)體或電鍍貫穿孔斷線等電氣性能，也不會(huì)偏離規(guī)格值的性質(zhì)。印刷電路板在零件組裝工程時(shí)，于錫焊作業(yè)中會(huì)在短時(shí)間內(nèi)受到熱變化，由室溫至200℃左右高溫的溫升及冷卻，并反復(fù)受到2次3次、或更多次。此外，使用條件亦有周圍大氣帶來的高溫、低溫狀態(tài)，及受到內(nèi)部的熱影響，所以能耐這些的性質(zhì)甚為重要。耐熱沖擊的表示法是以:至發(fā)生性能劣化為止的溫度變化施加次數(shù)來表示。 | ▲top |
| Thermal Stress Test | Thermal Stress Test | 熱應(yīng)力試驗(yàn) | 是一種對(duì)板材與結(jié)構(gòu)之可靠度試驗(yàn)，早期美軍規(guī)范MlL-P-55110E中規(guī)定，完工板須耐得住288℃（550℉）漂钖試驗(yàn)10秒鐘，然后進(jìn)行目視與切片檢查下，須通過規(guī)范中之各項(xiàng)質(zhì)量要求。現(xiàn)行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法（1997.8）中,已將漂錫試驗(yàn)量新劃分為*288℃、B級(jí)268℃，與C級(jí)238℃等三種試驗(yàn)溫度，時(shí)間均仍維持10秒鐘。但執(zhí)行本試驗(yàn)之前，其樣板必須在121℃的烤箱中烘烤6小時(shí)，以排除水氣，,否則很容易拉斷孔壁，結(jié)果并不標(biāo)準(zhǔn)。本熱應(yīng)力試驗(yàn)經(jīng)常被許多似懂非懂者說成熱沖擊試驗(yàn)，其說法可能是出自日本的JlS規(guī)范，歐美正式成文規(guī)范中并未出現(xiàn)過此種說法， 一般人很少仔細(xì)追究，多半是想當(dāng)然耳的跟著起哄而已。本試驗(yàn)刻意采用嚴(yán)格的高標(biāo)去考驗(yàn)板子的結(jié)構(gòu)完整性，了解其可靠度是否能禁得往惡劣環(huán)境的折磨，故條件遠(yuǎn)苛于焊接作業(yè)（250℃，3秒鐘）。此做法已超出質(zhì)量規(guī)格，是一種可靠度方面的要求，而且某些客戶還要求需做5次熱應(yīng)力試驗(yàn)，全部及格后才算過 | ▲top |
| THS | Thermostatic and humidifying chamber | 恒溫恒濕機(jī) | 可以保持條件的溫度、相對(duì)濕度的環(huán)境試驗(yàn)器。試驗(yàn)溫度可以設(shè)定在常溫~85℃、相對(duì)濕度則為40~98%RH的范圍。使用在印刷電路板的加濕試驗(yàn)等加速試驗(yàn)中。 | ▲top |
| Temperature Range | Temperature Range | 溫度范圍 | Chamber內(nèi)部可再現(xiàn)溫度的范圍 | ▲top |
| TST | Temperture Shock Test | 溫度沖擊試驗(yàn) | 使用產(chǎn)品為冷熱沖擊機(jī) | ▲top |
| Useful life Region | Useful life Region | 正常期，穩(wěn)定應(yīng)用期，隨機(jī)失效期 | 產(chǎn)品發(fā)生故障為隨機(jī)性質(zhì)（一般為48~10^6小時(shí)） | ▲top |
| USPCT | Unsaturated Pressure Cooker Test | 非飽和壓力鍋試驗(yàn) | 又稱為 HAST | ▲top |
| Volume Resistivity | Volume Resistivity | 體積電阻率 | 系在量測(cè)板材本身的絕緣質(zhì)量如何，是以”'電阻值"為其量化標(biāo)準(zhǔn)。例如在各種DC高電壓下，測(cè)試兩通孔間板材的電阻值，即為絕緣品質(zhì)的一種量測(cè)法。由于板材試驗(yàn)前的情況各異，試驗(yàn)中周遭環(huán)境也不同，故對(duì)本術(shù)語(yǔ)與下述之”表面電阻率"在數(shù)據(jù)都會(huì)造成很大的變化。 例如軍規(guī)MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材，執(zhí)行本試驗(yàn)前需在50℃/10%RH與25℃/90%RH兩種環(huán)境之間，*行往返10次的變換。然后才在第10次25℃/90%RH之后進(jìn)行本試驗(yàn)。至于原在20 mil以上的FR-4厚板材，則另要求在C-96 / 35 /90（ASTM表示法，即35℃ / 90%R.H.放置96小時(shí)）之環(huán)境中先行適況處理，且另外還要求在125℃的高溫中，量測(cè)FR-4的電阻率讀值。 IPC-4101在其表5中對(duì)此項(xiàng)基板質(zhì)量項(xiàng)目，要求12個(gè)月（有此）才測(cè)一次可見本項(xiàng)并不重要。每次取6個(gè)樣片,須按IPC-TM-650手冊(cè)之2.5.l7.1測(cè)試法進(jìn)行實(shí)做，而及格標(biāo)準(zhǔn)則另按各單獨(dú)板材之特定規(guī)格單。至于zui常見FR-4之厚板（指0.78 mm或30.4 mil以上）經(jīng)吸濕后，其讀在10^6MΩ-cm以上，高溫中試驗(yàn)之及格標(biāo)進(jìn)亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。 | ▲top |
| Vibration | Vibration | 振動(dòng) | 物體往返于一定位置間，或物理現(xiàn)象及物理量以一定的振幅反復(fù)進(jìn)行，有一定的往返周期者，稱為振動(dòng) | ▲top |
| Water absorption | Water absorption | 吸濕性 | 物質(zhì)吸收大氣中的水分、帶有濕氣的性質(zhì)。當(dāng)絕緣材料的吸濕性大時(shí),會(huì)成為電氣絕緣性劣化、離子移動(dòng)、或腐蝕的原因。故印刷電路板要選擇吸濕性小的絕緣材料。環(huán)氧樹脂材約為0.3% | ▲top |
| Water absorption rate | Water absorption rate | 吸濕率 | 樹脂中吸收的水分相對(duì)于樹脂的比率。將試驗(yàn)片放置在高濕度下一定的時(shí)間時(shí),由于水分導(dǎo)致的重量增加量除以試驗(yàn)前的重量而求得。在試驗(yàn)前須要進(jìn)行的前處理。為了造成吸濕,其方法有:放置在高濕下、或浸在沸水中等。 | ▲top |
| Wear out Region | Wear out Region | 損耗期，退化失效期，耗損期 | 組件因使用磨耗至接近組件自然壽命程度，故障開始升高 | ▲top |
| E-BUS通訊 | E-BUS通訊 | E-BUS通訊 | ESPEC的通訊架構(gòu)，其架構(gòu)類似RS-485，但是計(jì)算機(jī)前端需要一臺(tái)E-BU收集器，收集各臺(tái)Chamber的數(shù)據(jù)，并透過RS-232傳給計(jì)算機(jī) | ▲top |
| E-PILOT21 | E-PILOT21 | E-PILOT21 | ESPEC的網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用軟件，可將所收集的Chamber數(shù)據(jù)，透過網(wǎng)絡(luò)傳到因特網(wǎng)或局域網(wǎng)絡(luò) | ▲top |
| clean room | clean room | 無塵室 | 空氣中的浮游物質(zhì)被規(guī)定在一定水平的房間。相對(duì)的溫度,濕度,壓力等環(huán)境條件也被管理。精密機(jī)器工業(yè)，半導(dǎo)體工業(yè)，醫(yī)藥品工業(yè)等的制造業(yè)和為了研究所使用的。工業(yè)用clean room是，空氣中的無機(jī)又有機(jī)的東西作為無生物浮游粒子對(duì)象，clean room的清凈度在A一定的體積中，以塵埃的大小和那個(gè)數(shù)被表示，class100，對(duì)每1立方英尺粒直徑0.5μm以上的粒子數(shù)在100個(gè)以下的狀態(tài)。 |
售后服務(wù)承諾:
用戶的滿意是我們服務(wù)的宗旨，完善的售后服務(wù)使您解除一切后顧之憂，我們堅(jiān)信一個(gè)好的企業(yè)賣出去的不僅僅是一臺(tái)好的產(chǎn)品，更重要的是良好的服務(wù)。
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宏展儀器主營(yíng):溫度試驗(yàn)箱;高溫試驗(yàn)箱;低溫試驗(yàn)箱;高低溫試驗(yàn)箱;高低溫交變?cè)囼?yàn)箱;濕熱試驗(yàn)箱;高溫高濕試驗(yàn)箱;恒定濕熱試驗(yàn)箱;高低溫恒定濕熱試驗(yàn)箱;高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱;溫變?cè)囼?yàn)箱;快速溫度變化試驗(yàn)箱;溫度沖擊箱;高低溫沖擊試驗(yàn)箱;環(huán)境試驗(yàn)室;步入式高溫試驗(yàn)室;步入式高低溫試驗(yàn)室;步入式高低溫恒定濕熱試驗(yàn)室;步入式高低溫交變濕熱試驗(yàn)室;耐候試驗(yàn)箱;紫外耐候試驗(yàn)箱;鹽霧試驗(yàn)箱;鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱；蒸氣老化試驗(yàn)機(jī)等其它環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備．
另可依客戶要求之尺寸制作試驗(yàn)室，滿足客戶的要求。
歡迎廣大客戶來電來函咨詢訂購(gòu)!
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