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| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子,航天,電氣 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
快速溫變低溫試驗(yàn)箱其實(shí)就是快速溫變?cè)囼?yàn)箱的一種類型，作用是進(jìn)行快速溫變?cè)囼?yàn)。溫度試驗(yàn)是質(zhì)量與可靠性工程師經(jīng)常開展的環(huán)境試驗(yàn)，但要做好溫度試驗(yàn)，需要掌握的知識(shí)內(nèi)容很多，本文介紹溫度試驗(yàn)主要知識(shí)點(diǎn)，供學(xué)習(xí)參考。
1、高溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a.填充物和密封條軟化或融化；
b.潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減??；
c.電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d.加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e.材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
2、低溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a.使材料發(fā)硬變脆；
b.潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減??；
c.電子元器件性能發(fā)生變化；
d.水冷凝結(jié)冰；
e.密封件失效；
f.材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
3、溫度變化條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時(shí)可能發(fā)生機(jī)械故障、開裂、密封損壞、泄漏等現(xiàn)象。溫度劇烈變化對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a.使部件裝配點(diǎn)或焊接點(diǎn)松動(dòng)或脫落；
b.使材料本身開裂；
c.電子元器件性能發(fā)生變化；
d.密封件失效造成泄漏；
快速溫變低溫試驗(yàn)箱可以滿足大多數(shù)產(chǎn)品的試驗(yàn)要求，其濕度為常規(guī)濕度狀態(tài)，是環(huán)境與可靠性試驗(yàn)設(shè)備中使用較多的檢測(cè)設(shè)備。溫度控制器僅僅是保證試驗(yàn)溫度變化或溫定的調(diào)節(jié)設(shè)備。特別是對(duì)于科研試驗(yàn)，尤其重視溫度的升溫速率和降溫速率，以及溫度的穩(wěn)定性。、
| 型號(hào)※1 | TC/TH180 | TC/TH400 | TC/TH600 | TC/TH1000 | |
| 性能※2 | 溫度范圍 | -70～+150℃ | |||
| 濕度范圍※3 | （25～98）%RH/（20～85）℃ | ||||
| 溫度波動(dòng)度※4 | 0.5℃ | ||||
| 溫度偏差 | ±1.5℃ | ||||
| 濕度偏差※3 | ±3.0%RH（>75%RH） ±5.0%RH（≤75%RH） | ||||
| 溫度變化速率※5 | 5℃/分， 10℃/分， 15℃/分， 20℃/分， 25℃/分（線性或非線性變化） | ||||
| 溫度變化速率范圍 | -40℃～+85℃ | ||||
| -55℃～+125℃ | |||||
| 內(nèi)部尺寸（mm） | W | 600 | 810 | 1020 | 1150 |
| H | 600 | 710 | 860 | 1100 | |
| D | 500 | 670 | 670 | 900 | |
| ※1 無濕熱功能的型號(hào)為TC。 ※2 室溫為+25℃和循環(huán)水溫+25℃、無試樣條件下測(cè)得的數(shù)值。 ※3 有濕度才有此功能。 ※4 波動(dòng)度按GB/T5170.2-2008規(guī)則表示，如按GB/T5170.2-1996表示為±0.25℃。 ※5 可選配液氮輔助制冷系統(tǒng)，降溫速率可達(dá)30℃/min。 | |||||
| 詳細(xì)參數(shù)以對(duì)應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn) | |||||