電子地磅工藝要求和自動(dòng)貼裝

1、工藝要求

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等有點(diǎn)，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了主導(dǎo)地位。

典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和場(chǎng)合的不同，元件的貼裝可分為貼片機(jī)自動(dòng)貼裝和手動(dòng)貼裝兩種方式。

一種實(shí)際使用中的工藝。工藝中除對(duì)工作性質(zhì)、與產(chǎn)品和圖樣的對(duì)應(yīng)關(guān)系的標(biāo)示外，主要規(guī)定了需要貼裝器件的型號(hào)規(guī)格、數(shù)量、位號(hào)及位置圖等詳盡內(nèi)容。

自動(dòng)貼裝

自動(dòng)貼裝適用于中度以上規(guī)模生產(chǎn)，采用貼片機(jī)。

1、施加焊錫膏

焊錫膏是由設(shè)備施加焊盤上，其設(shè)備有全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)焊錫膏分配器等。

2、自動(dòng)貼片機(jī)

貼片機(jī)的操作須遵守使用說明書和貼片工藝。

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