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電子地磅工藝要求和自動貼裝
閱讀：1074 發(fā)布時間：2014-12-4
1、工藝要求
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等有點，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了主導(dǎo)地位。
典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和場合的不同，元件的貼裝可分為貼片機自動貼裝和手動貼裝兩種方式。
一種實際使用中的工藝。工藝中除對工作性質(zhì)、與產(chǎn)品和圖樣的對應(yīng)關(guān)系的標(biāo)示外，主要規(guī)定了需要貼裝器件的型號規(guī)格、數(shù)量、位號及位置圖等詳盡內(nèi)容。
自動貼裝
自動貼裝適用于中度以上規(guī)模生產(chǎn)，采用貼片機。
1、施加焊錫膏
焊錫膏是由設(shè)備施加焊盤上，其設(shè)備有全自動印刷機、半自動印刷機、半自動焊錫膏分配器等。
2、自動貼片機
貼片機的操作須遵守使用說明書和貼片工藝。
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