Asymtek S-820B精密半導(dǎo)體點膠系統(tǒng)
一、
功能簡介:
Spectrumò S-820B點膠系統(tǒng)設(shè)計用于半導(dǎo)體封裝工藝的批料生產(chǎn),例如底部填充、腔體填充、晶元粘貼以及包封等。 S-820B 提供了的點膠精度及重度精度 , 是實驗室、批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)的理想選擇。 S-820B 系統(tǒng)可使用半導(dǎo)體封裝的大多數(shù)膠體、工藝及基板。 S-820 可與 Asymtek 公司的大多數(shù)點膠頭、點膠泵及閥輕松集成,其中包括
DispenseJet® DJ-9000 系列。
二、機器特點:
Asymtek 的高級過程控制功能已集成入 S-820B 平臺,并為其帶來的性能:
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- 流量控制(MFC )采用重量控制點膠技術(shù)和自動化校準(zhǔn)在生產(chǎn)過程中持續(xù)*地輸送膠體。
- 校準(zhǔn)過程噴射( CPJ )采用重量控制來保證精確的容量重復(fù)精度并優(yōu)化飛行噴射操作的線速度。
- 飛行中噴射( JOF )是一項軟件性能,用來驅(qū)動 DJ-9000 不停地噴射膠線。與傳統(tǒng)的針式點膠相比,點膠時間將大大減少。
- 動態(tài)點膠控制( DDC )通過閉環(huán)伺服技術(shù)來提供精確和靈活的控制參數(shù)。有了編碼器和點膠泵的反饋,用戶可以為點膠閥或泵不同的加速和減速參數(shù),從而使每次噴射的速度、精度及產(chǎn)出得到優(yōu)化。
其它性能包括
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- Fluidmove® for Windows XP® 軟件易于編輯控制
- 獲的流量控制技術(shù)自動補償膠體粘度的變化
- 自動模式識別系統(tǒng)用于精確確定全局及局部基準(zhǔn)
- 自動熱量管理,為基板提供可靠加熱,并為膠體傳輸提供*溫度控制
- 獲 CE 認(rèn)證的批量點膠防護(hù)設(shè)計
三、推薦應(yīng)用
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- 底部填充
- BGA 焊球強化
- 芯片級封裝
- 腔體填充
- 晶元粘貼
- 密封帽
- 芯片包封
- 非流動性底部填充
- 導(dǎo)電膠
- 生命科學(xué)
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