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當(dāng)前位置：迪圖（上海）生物科技有限公司>>技術(shù)文章>>解析*聲波探傷儀原理、常見(jiàn)問(wèn)題
*聲波探傷儀的種類繁多但在實(shí)際的探傷過(guò)程中脈沖反射式*聲波探傷儀應(yīng)用的較為為廣泛。一般在均勻的材料中缺陷的存在將造成材料的不連續(xù)，這種不連續(xù)往往又造成聲阻抗的不一致，由反射定理我們知道，*聲波在兩種不同聲阻抗的介質(zhì)的交界面上將會(huì)發(fā)生反射，反射回來(lái)的能量的大小與交界面兩邊介質(zhì)聲阻抗的差異和交界面的取向、大小有關(guān)。脈沖反射式*聲波探傷儀就是根據(jù)這個(gè)原理設(shè)計(jì)的。
用*生波探傷時(shí)底波消失可能是什么原因造成的：
1.近表表大缺陷；2.吸收性缺陷；3.傾斜大缺陷；4.氧化皮與鋼板結(jié)合不好。
*聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則：
1.聲束掃查到整個(gè)焊縫截面；2.聲束盡量垂直于主要缺陷；3.有足夠的靈敏度。
*聲波探傷儀主要有哪幾部分組成：主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份。
*聲波探傷中晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙會(huì)使*聲波*反射造成探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無(wú)法探傷。
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