廣東正業(yè)科技股份有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第3年

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無(wú)膠單面撓性覆銅板

參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地

更新時(shí)間:2023-10-18 15:46:01瀏覽次數(shù):781次

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無(wú)膠單面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
無(wú)膠單面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

1、優(yōu)異的耐吸濕性;

2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;

3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì);

4、優(yōu)異的耐化性;

5、高剝離強(qiáng)度。

規(guī)格

類型

規(guī)格

PI膜類型

PI(um)

銅箔標(biāo)稱厚度(um)

(um)

無(wú)膠單面軟性覆銅板

L810

CCP自制

25.0±3.0

18.0±2.0

43.0±5.0

  基重(g/m2)107±10%(由CCP提供)

項(xiàng)目

單位

規(guī)格

剝離強(qiáng)度

漂錫

kgf/cm

≥0.71

漂錫

(288℃, 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂錫耐熱性

288℃

sec

>10

尺寸安定

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M?

10?

體積阻抗率

M?/cm

10?

介電常數(shù)(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±3

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