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目錄:北京瑞科中儀科技有限公司>>磁控濺射>> 連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備

連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備
  • 連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 北京市
屬性

應(yīng)用領(lǐng)域:環(huán)保,化工,電子

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更新時(shí)間:2024-07-10 13:16:11瀏覽次數(shù):528評(píng)價(jià)

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應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,電子
連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備:In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個(gè)或多個(gè)濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個(gè)真空腔內(nèi)。

連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備 In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個(gè)或多個(gè)濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個(gè)真空腔內(nèi)。

連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備其電漿產(chǎn)生器有許多種類並且每一種都可使用,例如射頻電源、直流電源或脈衝直流電源。 還可以容納諸如濺鍍蝕刻、基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟,並且具有完整的儀器和控制裝置可用於金屬導(dǎo)電薄膜、電介質(zhì)、光學(xué)薄膜或其他濺鍍應(yīng)用。

SYSKEY的In-Line濺鍍沉積可精確控制其濺鍍製程條件,從而為客戶提供優(yōu)質(zhì)的薄膜。

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應(yīng)用領(lǐng)域腔體
  • 奈米研究技術(shù)。

  • 產(chǎn)品質(zhì)量控制和質(zhì)量檢查

  • 材料研究。

  • 太陽能電池

  • 觸碰螢?zāi)?/span>。

  • TFT-LCD

  • 氧化物、氮化物和金屬材料的研究。

  • 客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和

    其應(yīng)用

  • 具有顯示功能的全領(lǐng)域真空計(jì)和用

    於壓力控制的Baratron真空計(jì)。

  • 腔體的極限真空度約為10-7Torr。



配置和優(yōu)點(diǎn)選件
  • 客製化基板尺寸最大為1100 x 1300 mm2(玻璃)。

  • 優(yōu)異的薄膜均勻度小於±5%

  • 高沉積速率≥ 250nm/min和高效率陰極。

  • 濺鍍功率:射頻 5kW,直流或脈衝直流20kW。

  • 具有高均勻的氣體分佈的流量控制器

  • 穩(wěn)定的溫度控制,可將基板加熱到400°C

  • 水平或垂直濺鍍。

  • 基板載臺(tái)回流線

  • 自動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)。

  • OES、RGA或製程監(jiān)控的額外備用端口



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