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美國TI芯片-Texas Instruments現(xiàn)貨公司
東莞廣聯(lián)公司優(yōu)勢供應(yīng)美國TI芯片MSP430G2202,MSP430G2x32、MSP430G2x02美國TI芯片我們是一手貨源,TI美國*!
MSP430G2202是TI公司的一款超低功耗產(chǎn)品,MSP430G2202是MSP430G2x32、MSP430G2x02 混合信號微處理器,本頁介紹了MSP430G2202的產(chǎn)品說明、應(yīng)用、特性等,并給出了與MSP430G2202相關(guān)的TI元器件型號供參考。
MSP430G2202 - MSP430G2x32、MSP430G2x02 混合信號微處理器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - TI公司(Texas Instruments,德州儀器)
美國TI芯片MSP430G2202 - MSP430G2x32、MSP430G2x02 混合信號微處理器產(chǎn)品描述
The Texas Instruments MSP430 family of ultra-low-power microcontrollers consist of several devices featuring different sets of peripherals targeted for various applications. The architecture, combined with five low-power modes is optimized to achieve extended battery life in portable measurement applications. The device features a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and constant generators that contribute to maximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) allows wake-up from low-power modes to active mode in less than 1 µs.
The MSP430G2x32 and MSP430G2x02 series of microcontrollers are ultra-low-power mixed signal microcontrollers with built-in 16-bit timers, and up to 16 I/O capacitive-touch enabled pins and built-in communication capability using the universal serial communication interface. The MSP430G2x32 series have a 10-bit A/D converter. For configuration details, see . Typical applications include low-cost sensor systems that capture analog signals, convert them to digital values, and then process the data for display or for transmission to a host system.
下面為您分享一下TI公司的革新史:
1954年 生產(chǎn)首枚商用晶體管;
1958年 TI工程師Jack Kilby發(fā)明首塊集成電路(IC);
1967年 發(fā)明手持式電子計算器;
1971年 發(fā)明單芯片微型計算機(jī);
1973年 獲得單芯片微處理器;
1978年 推出單芯片語言合成器,實現(xiàn)低成本語言合成技術(shù);
1982年 推出單芯片商用數(shù)字信號處理器(DSP);
1990年 推出用于成像設(shè)備的數(shù)字微鏡器件,為數(shù)字家庭影院帶來曙光;
1992年 推出microSPARC單芯片處理器,集成工程工作站所需的全部系統(tǒng)邏輯;
1995年 啟用Online DSP LabTM電子實驗室,實現(xiàn)因特網(wǎng)上TI DSP應(yīng)用的監(jiān)測;
1996年 宣布推出0.18微米工藝的Timeline技術(shù),可在單芯片上集成1.25億個晶體管;
1997年 推出每秒執(zhí)行16億條指令的TMS320C6x DSP,以全新架構(gòu)創(chuàng)造DSP性能記錄;
2000年 推出每秒執(zhí)行近90億個指令的TMS320C64xDSP芯片,刷新DSP性能記錄,
推出業(yè)界上功耗Z低的芯片TMS320C55x DSP,推進(jìn)DSP的便攜式應(yīng)用;
2003年 推出業(yè)界ADSL片上調(diào)制解調(diào)器——AR7;
從晶圓代工廠力積電、筆電生產(chǎn)廠商華碩、分銷商文曄等多個聲音來看,電源管理芯片是當(dāng)前最大問題所在,而模擬芯片龍頭廠商德州儀器(TI)則是重中之重。
目前,*電源管理市場的主要被TI、PI、MPS等歐美企業(yè)占據(jù),德儀的電源管理IC應(yīng)用廣泛,在大部分所有電子產(chǎn)品皆可見。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,TI的電源管理芯片是缺貨漲價最嚴(yán)重的產(chǎn)品之一,其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市場缺口非常大。
據(jù)悉,TI的8英寸晶圓廠為了保持盈利,所以將晶圓產(chǎn)能優(yōu)先供給單價較高的產(chǎn)品,這也導(dǎo)致單價較低的產(chǎn)品嚴(yán)重不足,其中TPS系列,整體交期拉長,價格也居高不下,部分產(chǎn)品甚至已漲價百倍,但仍然搶不到貨。
而先前蘋果也罕見宣布iPhone出貨已受到缺料影響,供貨將較預(yù)期減少。據(jù)了解,除了博通芯片短缺外,另一關(guān)鍵就是德儀交期也拉長。
美國TI芯片-Texas Instruments現(xiàn)貨公司