GB/T 31469-2015 半導體材料切削液

范圍
本標準規(guī)定了半導體材料切削液的各項技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、儲存及運輸?shù)纫蟆?br />本標準適用于半導體材料線切割加工采用的切削液。

技術要求
半導體材料切削液技術要求應符合表1規(guī)定。




試驗方法
水分質(zhì)量分數(shù)
按 GB/ T 11275 規(guī)定進行測量。
GB/T 11275-2007 表面活性劑 含水量的測定


京都電子KEM 容量法卡爾費休水分儀 MKV-710S
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